开关电源芯片型号[繁：號]一览表

国内有哪些公司可成长为芯片巨头？国内最有望成为芯片巨头的两家公司：华为的海思（芯片设计）、中芯国际（芯片制造）、另外，清华紫光，士兰微、紫光国芯，中环半导体和中兴微电子等这几家也值得期待芯片产业是当今世界顶尖科技产业，也是全球化分工合作的产物，其复杂程度已经超越国一个国家的生产能力，必须分工合作

国内有哪些公司可成长为芯片巨头？

另外[练：wài]，清华紫光，士兰微、紫光国芯，中环半导体和中（zhōng）兴微电子等这几家也值得期待

芯片产业是(pinyin：shì)当今世界顶尖科技产chǎn 业，也是全球化分工合作的产物，其复杂程度已[练：yǐ]经超越国一个国家的生产能力，必须分工合作。

让我（拼音：亚博体育wǒ）们先来看一下其产业链：

集成电路/芯片产业链概述

中游：生产工序主要涉及芯片设计、晶圆(繁：圓)加工、封装和测试。

下游：应用于通信设备（包[练：bāo]括手机）、PC/平板、消费[繁体：費]电子、汽车电子等行业。

集成电(繁：電)路开云体育各工序环节Top企业

是什么制约了中国芯片的发展？

生【pinyin：shēng】产芯片需要电子级的纯度是99.999999999%#28别数了，11个9#29，几乎全赖进口，直到2018年江苏的鑫华公司才（读：cái）实现量产，目前年产0.5万吨，而中国一年进口15万吨。

2.直播吧设计{pinyin：jì}芯片

美国的高通、博通、AMD都是专门做设[繁：設]计的已【拼音：yǐ】经非常（读：cháng）成熟，中国台湾的还有联发科，

大陆的有华[繁体：華]为海思、紫光展锐、紫光国微、士兰微等。但中国做利润较高的，高端电脑、手机芯片设计的只有华为海思和hé 紫光展锐，并且才刚刚起步。

3 制造芯片piàn

设计完芯片后，在上《练：shàng》面说的晶（练：jīng）圆片上涂一层感光材料[pinyin：liào]，然后就要用【光刻机】来制造啦。

具（练：jù）体步骤很复杂，有“清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对《繁：對》准曝光、后烘、显影、硬烘《读：hōng》、刻蚀“等。

说简单点，就是【pinyin：shì】把“芯片（练：piàn）设计师”设计出[繁：齣]电路刻在晶圆上，同时在上面形成密密麻麻的小芯片。

然后，晶圆片就变成了[繁：瞭]这样：

4.光刻机[繁：機]

被称为芯片产业皇冠上的【pinyin：de】明珠。

荷兰阿斯麦公司#28ASML#29，它是全球高端光刻机唯一的霸主，产量还不高，无论是台积电、三星，还是英特尔，谁先买到ASML最新的EUV（极紫外光源）光刻机，谁就能率先具备7nm工艺。

美国政府为了限制荷兰ASML公司向《繁：嚮》中国公司出口EUV光刻机

中（拼音：zhōng）芯国际买不到它，造不出7纳米的芯片。

5.封fēng 测

用光刻机制造完芯片【拼音：piàn】后，还得从刻好的晶圆上切下来，接上导线，装上世界杯外壳，顺便测试，这步骤叫做封装测试，一个芯片就完成了。

封测技术，我国{练：guó}已经基本吃透，长电科技、华天科技、通富微电《繁体：電》是我国的三大封测巨头。

国内芯片产业公司分布

2、制造类领域yù 上市公司：士兰微澳门银河、三安光电、中芯国际#28港股#29

3、设备类领域上市公司：至纯科技、北方华创、长川科技、晶盛机《繁体：機》电、精测[繁：測]电(繁：電)子

4、封测领域（拼音：yù）上市公司：长《繁体：長》电科技、通富微电、晶方科技、华天科技、太（读：tài）极实业

5、材料领域上市shì 公司：江丰电子、南大光电、江《练：jiāng》化微、鼎龙股份、晶瑞股份、上海新阳、中环股份《拼音：fèn》等。

总结：

另外，清华紫光(guāng)，士兰微、紫光国芯，中国长城，中科曙光，中环半导体和中兴微{练：wēi}电子等这几家也值得期待。

你觉得国内芯片企业未来发展如何，欢迎留言（拼音：yán）讨论

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