LED封装的具体工艺流程有哪些？led封装工艺流程简述：1、将led芯片用高导热的胶水固定到支架上2、放到邦定机上用金线把led的正负极与支架上的正负极连通3、向支架内填充荧光粉4、封胶5、烘烤6、测试及分拣这只是一个简述，实际上具体的生产工艺，需要根据投产所采用的芯片、支架及辅料（例如荧光粉、胶水等）以及机器设备来设计
LED封装的具体工艺流程有哪些？
led封装工艺流程简述：1、将led芯片用yòng 高导热的胶水固定到支架上
2、放到邦定机上用金线把led的正负极【pinyin：jí】与支架上的正负极连通
3、向支架[拼音：jià]内填充荧光粉
4、封胶[繁体：膠]
5、烘烤（kǎo）
6、测试及分拣
这只是一个简述，实际上具体的生产工艺，需要根据投产所采用的芯片、支架及辅料（例如荧光开云体育粉、胶水等）以[yǐ]及机器设备来设计。
led芯片是led最核心的部分，选用得当可以{y娱乐城ǐ}提高产品品质、降低产品成本。
而辅料，则决定[读：dìng]了led的发光角度、发光色泽、散热能力以及加工工艺。
LED灯珠封装流程是怎样的？
LED封装流程 选择好合适大小，发光率，颜色，电压，电流的晶片，1，扩晶，采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩（澳门新葡京繁体：擴）张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。
2，背胶，将扩好晶的扩晶环《繁：環》放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上shàng 银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点diǎn 在PCB印刷线路板上。
3，固晶，将《繁体：將》备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶（jīng）片用刺晶笔刺在PCB印刷线(繁：線)路板上。
4，定晶，将刺好晶{读：jīng}的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出#28不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难#29。如果有LED芯片【piàn】邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。
5，焊线，采用铝丝焊线机将晶片#28LED晶粒或IC芯片#29与PCB板上对应的焊盘铝丝进jìn 行桥qiáo 接，即COB的内引线焊接《练：jiē》。
6，初测，使用亚博体育专用【yòng】检测工具#28按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源#29检测COB板，将不合格的板子重新返修。
7，点胶{繁：膠}，采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根gēn 据客户要求进行外观《繁：觀》封装。
8，固化，将封好胶的[拼音：de]PCB印刷线[繁体：線]路板（繁体：闆）或灯座放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。
9，总测，将封fēng 装好的PCB印刷线路板或灯架用专用的（de）检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。
娱乐城10，分(fēn)光，用分光机将不同亮度的灯按要求区分亮度，分别包装。
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