led封装工艺【繁体：藝】

LED有哪几种封装方式？LED有以下封装方式：1、引脚式（Lamp）LED封装，2、表面组装（贴片）式（SMT－LED）封装， 3、板上芯片直装式（COB）LED封装， 4、系统封装式（SiP）LED

LED有哪几种封装方式？

LED封装方式有哪几种？

LED封装结构形式是怎样的？

　　LED封装技术(繁体：術)的基本内容

　　LED封装技术的基本要求是：提高出光效率《练：lǜ》、高光色性能及器件可靠性。

　　（1）提高出光[读：guāng]效率

　　LED封装的出光效（pinyin：xiào）率一般可达80~90%。

　　①选（繁：選）用透明度更好的封装材料：透明度≥95%（1mm厚度），折射率大dà 于1.5等。

　　②选用高激发效率、高显【pinyin：xiǎn】性的荧光粉，颗粒大小适当。

　　③装片基板（反射杯【pinyin：bēi】）要有高反射率，出光率高的光学设计外形。

　　④选用[读：yòng]合适的封装工艺，特别是涂覆工艺。

　　（2）高(读：gāo)光色性能

　　LED主要yào 的光色技术参数有：高度、眩光、色温[繁：溫]、显色性xìng 、色容差、光闪烁等。

　　显色指数CRI≥70（室外）、≥80（室外）、≥90（美术馆{pinyin：guǎn}等）

　　色容差(chà)≤3 SDCM

　　≤5 SDCM（全寿命期间jiān ）

　　封装上要采用多基色组合来实现，重点改善LED辐射的光谱量分【pinyin：fēn】布SPD，向太阳光的光谱量分布靠近。要重视《繁：視》量子点荧光【pinyin：guāng】粉的开发和应用，来实现更好的光色质量。

　　（开云体育3）LED器件[jiàn]可靠性

　　LED可靠性包【bāo】含在不同条件下LED器件性能变亚博体育化及各种失效模式机理（LED封装材料退化、综合应力的影响等），这是主要提到可靠性的表征值—寿命，目前LED器件寿命一般为3~5小时，可达5~10万小时。

　　①选[繁：選]用合适的封装材料：结合力要大、应力小、匹配pèi 好、气（繁：氣）密性好、耐温、耐湿（低吸水性）、抗紫外光等。

　　②封装散热材料：高导热率和高导电【diàn】率的基板，高导热率、高导电率和高强度的固晶材料，应力要小xiǎo 。

　　③合适的封装[繁体：裝]工艺：装片、压（繁：壓）焊、封装等结合力强，应力要小，结合要匹【pǐ】配。

　　LED光集成娱乐城封装[繁体：裝]技术

　　LED光集成封装结构现有30多种类[繁：類]型，正逐步走向系（繁：係）统集成封装，是未来封装技术的发展方向。

　　（1）COB集成封《fēng》装

　　COB集成封装现有MCOB、COMB、MOFB、MLCOB等30多种封【fēng】装结构形式，COB封装技术日趋(繁体：趨)成熟，其优点是成本低。COB封装现占LED光源约40%左右市场，光效达160~178 lm/w，热阻可达2℃/w，COB封装是近期LED封装发展的趋势。

　　（娱乐城2）LED晶园(yuán)级封装

　　晶园级封装从外延做成LED器件只要一次划片，是LED照明光源需求的多系统集成封装形式，一般衬底采用硅材料，无需固晶和压焊，并点胶成型，形成系统集成封装，其优点是可靠性{xìng}好【hǎo】、成本低，是封装技术发展方向之一。

　　（3）COF集成[pinyin：chéng]封装

　　COF集成封装是在柔性基板上大面积组装中功率LED芯片，它具有高导热、薄层柔性、成[读：chéng]本低、出光均匀、高光效【xiào】、可弯曲的面光源等优点，可提供线光源、面光源和三维光源的各种LED产品，也可满足LED现代照明、个性化照明要求，也可作为通用型的封装组件，市场前景看好。

　　（4）LED模块化集jí 成封装

　　模块化集成封装一般指将LED芯片、驱动电源、控制部分（含IP地址）、零件等进[繁：進]行系统集{读：jí}成封装，统称为LED模块，具有节约材料、降低成本、可进行标准化生产、维护方便等很多优点，是LED封装技术发展的方向。

　　（5）覆[pinyin：fù]晶封装技术

　　覆晶封装技术是由芯片、衬底、凸块形成了一个空间，这样封装出来的芯片具jù 有体积小、性能高{拼音：gāo}、连线短等优点，采用陶瓷基板、覆晶芯片、共晶工艺、直接压合等来达到高功率照明性能要求。用金锡合金将芯片压合在基板上，替代以往的银胶工艺，“直接压合”替代过去“回流焊”，具有优良的导电效果和导热面积（繁体：積）。该封装技术是大功率LED封装的重要发展趋势。

　　（6）免封fēng 装芯片技术

　　免封装技术是一个技术的整合，采用倒装芯片，不用固晶胶、金线和支架是半导体封装技术70种工艺形成中的一种。PFC免封装芯片产品的光效可提升至200lm/w，发光角度大于300度的超广角全周(繁：週)光设计，不要使用二次光学透镜，将减少光效的(练：de)耗损与降低成本，但要投入昂贵的设备。PFC新产品主打dǎ LED照明市场，特别是应用在蜡烛灯上，不仅可以模拟钨丝灯的造型xíng ，同时可以突破散热体积的限制。

　　（7）LED其他封装结构《繁体：構》形式

　　①EMC封装结{繁体：結}构：是嵌入式集成封fēng 装形式（Embedded LED Chip）不会直接看[kàn]到LED光源。

　　②EMC封装技术：（Epoxy Molding Compound）以环氧塑封料liào 为支架的封装(繁：裝)技术，具有高耐热、高集成度、抗UV、体积小等优点，但气密性差些，现已批量生（shēng）产。

　　③COG封装：（Chip On Glass）将LED芯片放在玻璃基板上进行（xíng）封装。

　　④QFN封装技术：小间距显示屏象素单元小于或等于P.1时，所采《繁体：採》用的封装形式，将替tì 代PLCC结构，市场《繁：場》前景看好。

　　⑤3D封装技术：以三维立体形式进行封装的技术，正[zhèng]在研发中。

　　⑥功率框架封装技术：（Chip-in-Frame Package）在小框[pinyin：kuāng]架【pinyin：jià】上封装功率LED芯片，产业化光效已达160~170 lm/w，可达200 lm/w以上。

　　LED封装材料【liào】

　　LED封[拼音：fēng]装材料品种很多，而且正在不断发展，这里只简要介绍。

　　（1）封装材料：环huán 氧树脂、环氧塑封料、硅胶、有机硅塑料等，技术上对折射率、内应力、结合力、气密性、耐高温、抗《练：kàng》紫外线等有要求。

　　（澳门新葡京2）固晶材（练：cái）料：

　　①固晶胶：树脂类【繁：類】和硅胶类，内部填充金属及陶瓷材料。

　　②共{pinyin：gòng}晶类：AuSn、SnAg/SnAgCu。

　　（3）基板材料：铜、铝等金{读：jīn}属合金材料。

　　①陶瓷材料[pinyin：liào]：Al2O3、AlN、SiC等。

　　②铝系陶瓷材料：称为第三代封装材料liào AlSiC、AlSi等。

　　③SCB基板材料：多层压模基板，散热好（导热率380w/m.k）、成本低【拼音：dī】。

　　④TES多晶质半导【pinyin：dǎo】体陶瓷基板，传热速度快。

　　（4）散热材料：铜、铝(繁：鋁)等金属合金材料。

　　石墨烯复合材{拼音：cái}料，导热率200~1500w/m.k。

　　PCT高温特种工程塑料（聚对苯二甲酸1，4-环已烷二甲脂），加陶瓷纤，耐高温、低吸水性。

　　导热工程塑{sù}料：非绝缘型导热工程塑料，导热率14w/m.k。

　　绝缘型导热工程塑料{拼音：liào}，导热率8w/m.k。

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