电路板与陶瓷基板?什么是陶瓷电路板?不同于传统的FR-4(塑料),陶瓷类材料具有良好的高频性能和电学性能,且具有热导率高、化学稳定性和热稳定性优良等有机基板不具备的性能,是新一代大规模集成电路以及功率电子模块的理想封装材料
电路板与陶瓷基板?
什么是陶瓷电路板?不同于传统的FR-4(塑料),陶瓷(拼音:cí)类材料具有良好的高频性能和电学性能,且具有热导率高、化学稳定性和热稳定性优良等有机基板不具备的性能,是新一代大规模集成电路以及功率电子模块的理想封装材料。因此,近年来陶瓷电路板得到(dào)了广泛的关注和迅速发展。
陶瓷电路板的de 优势
1.更高的热导{pinyin:dǎo}率
2.更匹【读:澳门新葡京pǐ】配的热膨胀系数
3.更牢、更低世界杯阻的金属shǔ 膜层
4.基板的可焊性好,使用温(拼音:wēn)度高
5.澳门威尼斯人绝缘性好(练:hǎo)
6.澳门伦敦人高频损耗小[xiǎo]
7.可进行高密度组装
8.不含有机成分,耐宇宙射线,在航空航天(读:tiān)方面可靠性高,使用寿命长
9.铜层不含{pinyin:hán}氧化层,可以在还原性气氛中长期使用
什么[繁体:麼]是LAM技术?
LAM技术指世界杯激光快速活化金属(繁体:屬)化技术(LAM,Laser Activation Metallization
v)。是利用激光在陶瓷基板上制作线[繁体:線]路板。
LAM是专利技术哦,不是每个公司都{拼音:dōu}能做的。
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