LED显示屏GOB封装技术是什么？GOB封装技术是采用了一种国内最先进的透明材料，对基板及其LED封装单元进行封装，形成有效的保护。该材料不仅具备超高的透明性能，同时还拥有超强的导热性。使GOB小间距可适应任何恶劣的环境，实现真正的防潮、防水、防尘、防撞击、抗UV等特点
LED显示屏GOB封装技术是什么？
GOB封装技术是采用了一种国内最先进的透明材料，对基板及其LED封装单元进行封装，形成有效的保护。该材料不仅具备超高的透明性能，同时还拥有超强的导热性。使GOB小间距可适应任何恶劣的环境，实现真正的防潮、防水、防尘、防撞击、抗UV等特点。GOB显示屏产品一般在产品装配好后，在灌胶前，老化72小时，对灯进行检测。灌胶后，再老化24小时，再次确认产品质量.
大连光电子产业园有限公司？
大连德豪光电科技有限公司芯片项目位于金州新区IT产业园，总占地面积约15万平方米，分为两期投资，一期为LED芯片生产基地，二期进行芯片研发中心建设。目前已完成固定资产投资合计约18亿元。项目主要生产国际先进的4英寸晶圆、120流明/瓦的LED功率型芯片，填补国内空白，技术国内领先。芯片项目于2010年9月13日全面开工建设，今年9月10日开始试投产，并在今年9月26日生产出第一批LED芯片
在不到两年时间里完成了从项目签约到投产的全过程，被业界称为创造LED大规模产业项目建设奇迹的“大连速度”。市委、市政府对项目的支持以及金州新区与国际接轨的投资环境，坚定了投资方的投资信心。据介绍，大连德豪光电科技有限公司今后还将陆续建设LED封装、LED照明、LED技术研究院、LED照明和封装制造装备等多产业链配套项目。
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