物理气相沉积蒸发源的类型？物理气相沉积#28Physical Vapor Deposition，PVD#29技术表示在真空条件下，采用物理方法，将材料源--固体或液体表面气化成气态原子、分子或部分电离成离子，并通过低压气体#28或等离子体#29过程，在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术
物理气相沉积蒸发源的类型？
物理气相沉积#28Physical Vapor Deposition，PVD#29技术表示在真空条件下，采用物理方法，将材料源--固体或液体表面气化成气态原子、分子或部分电离成离子，并通过低压气体#28或等离子体#29过程，在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。 物理气相沉积的主要方法有，真空蒸镀、溅射镀膜、电弧等离子体镀、离子镀膜，及分子束外延等。发展到目前，物理气相沉积技术不仅可沉积金属膜、合金膜、还可以沉积化合物、陶瓷、半导体、聚合物膜等。
物理气相沉积法和化学气相沉积法的优劣势有哪些？
化学气相沉积过程中有化学反应，多种材料相互反应，生成新的的材料。物理气相沉积中没有化（读：huà）学反应，材料只是形态有改变。
物理气相沉积技术工艺过程简单，对环境改善，无污染，耗材少，成膜均匀致密，与基体的结合【hé】力强。缺点膜一基[练：jī]结合力[lì]弱，镀膜不耐磨， 并有方 向性
化学杂质难以去除。优点可造金属膜、非金属膜，又可按（读：àn）要求制造多成分的合金膜，成膜速度快，膜的绕射性好hǎo
请问CVD（化学气相沉积）的原理及应用？
化学气相沉积是一种化工技术，该技术主要是利用含有薄膜元素的一种或几种气相化合物或单质、在衬底表面上进行化学反应生成薄膜的方法。化学气相淀积是近几十年发展起来的制备无机材料的新技术。化学气相淀积法已经广泛用于提纯物质、研制新晶体、淀积各种单晶、多晶或玻璃态无机薄膜材料。这些材料可以是氧化物、硫化物、氮化物、碳化物，也可以是III-V、II-IV、IV-VI族中的二元或多元的元素间化合物，而且它们的物理功能可以通过气相掺杂的淀积过程精确控制。原理
化学气相沉积技术是应用气态物质在固体上阐述化学反应并{练：bìng}产生固态沉积物的一种工艺，它大【dà】致{繁体：緻}包含三步：
（1）形[拼音：xíng]成挥发性物质 ；
（2）把上述【读：shù】物质转移至沉积区域 ；
（3）在【zài】固体上产生化学反应并产生固态物质 。
最基本的化学气相沉积澳门永利反应包括热分解反应、化学合成反应以及化学传输[shū]反应等集中。 [1]
幸运飞艇特tè 点
1）在中温或高温下，通过气态的初始化合物之《pinyin：zhī》间的气相化学反应而形成固体物[练：wù]质沉积在基体上。
2）可以在常压或者真澳门新葡京空条件下#28负压[繁：壓]“进行沉积、通常真空沉积膜层质量较好）。
3）澳门威尼斯人采用等离子和激光辅助技{拼音：jì}术可以显著地促进化学反应，使沉积可在较低的温度下进行。
4）涂层的化学成分可以随气相组(繁体澳门博彩：組)成的改变而变化，从而获得梯度沉积物或者得到混合镀层。
5）可以控制涂层的密度《读：dù》和涂层纯度。
6）绕《繁：繞》镀件好。可在复杂形状的基体上以《拼音：yǐ》及颗粒材料上镀膜。适合涂覆各种复杂形状的工件。由于它的绕镀性能好，所以可涂【pinyin：tú】覆带有槽、沟、孔，甚至是盲孔的工件。
7）沉{练：chén}积层通常具有柱状晶体结《繁：結》构，不耐弯曲，但可通过各种{繁体：種}技术对化学反应进行气相扰动，以改善其结构。
8）可以通过各种反应形成[练：chéng]多种金属、合金、陶瓷和化合物涂层。
本文链接：http://21taiyang.com/SoccerSports/3578255.html
物理气象沉积过程中的一{yī}般元素 物理气相沉积蒸发源的类型？转载请注明出处来源