LED封装的具体工艺流程有哪些？led封装工艺流程简述：1、将led芯片用高导热的胶水固定到支架上2、放到邦定机上用金线把led的正负极与支架上的正负极连通3、向支架内填充荧光粉4、封胶5、烘烤6、测试及分拣这只是一个简述，实际上具体的生产工艺，需要根据投产所采用的芯片、支架及辅料（例如荧光粉、胶水等）以及机器设备来设计
LED封装的具体工艺流程有哪些？
led封装工艺流程简述：1、将led芯片(读：piàn)用高导热的胶水固定到支架上
2、放到邦定机上用金线把led的正负极与支架上的正负极连通
3、向支架{jià}内填充荧光粉
4、封{读：fēng}胶
澳门伦敦人5、烘烤[练：kǎo]
6、测澳门新葡京试【练：shì】及分拣
这只是一个简述，实际上具世界杯体的生产工艺，需要根(gēn)据投产所采用的芯片、支架及辅料（例如荧光粉、胶水等）以及机器设备来设计。
led芯片是led最核心的部分，选用得当可以提高产品品质、降（jiàng）低产品成本。
而辅料，则决定了led的发光角度、发光色泽、散热能力以(读：yǐ)及加工工艺。
LED灯珠封装流程是怎样的？
LED封装流程 选择好合适大小，发光率，颜色，电压，电流的晶片，1，扩晶，澳门金沙采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使(拼音：shǐ)附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。
2，背胶，将扩好晶的扩晶环放在已{pinyin：yǐ}刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶[繁体：膠]机将适量的银浆点在《读：zài》PCB印刷线路板上。
3，固晶，将备好银浆的扩晶环放入刺晶架{读：jià}中，由操作员在显微镜下将《繁：將》LED晶片【练：piàn】用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。
4，定晶，将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段《练：duàn》时间，待银浆固（gù）化后取出#28不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难#29。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。
5，焊线，采用铝丝焊线机将晶片#28LED晶粒或IC芯片#澳门新葡京29与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内[繁：內]引线焊接。
6，初测，使用专用检测工具#28按不同用途的COB有不【pinyin：bù】同的设备，简单的就是高精密度稳压电源#29检(繁：檢)测COB板，将不合格的板子重新返修。
7，点胶，采用点胶机将调配{pinyin：pèi}好的AB胶适量地点到邦(读：bāng)定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要【yào】求进行外观封装。
8，固化，将封好胶的PCB印刷线路（练：lù）板或灯座放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设【pinyin：shè】定不同的【de】烘干时间。
9，总测，将(繁：將)封装好的PCB印刷线路板或（练：huò）灯架用专用的检测工具进行电气性能测试，区分【pinyin：fēn】好坏优劣。
10，分光，用分光机将不同亮度的灯按要求【练：qiú】区分亮度，分别包装。
11，入库。之后就批量往外走就为人民做贡献啦《读：la》！
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