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0805贴片led灯[拼音:dēng]封装

2025-02-24 18:02:07SoccerSports

请问LED灯珠的封装方式有多少种?光通量随着使用时间衰减是LED的特性。目前对LED寿命的标准主要是L70,即光通量衰减到初始的70%就认为失效,期间使用时间即为寿命,主流LED灯和灯具寿命大致在15000h-50000h之间,一般会标示在外包装上

请问LED灯珠的封装方式有多少种?

光通量随着使用时间衰减是LED的特性。目前对LED寿命的标准主要是L70,即光通量衰减到初始的70%就认为失效,期间使用时间即为寿命,主流LED灯和灯具寿命大致在15000h-50000h之间,一般会标示在外包装上。除此之外,还有L50标准,也有更严格的L90标准。

LED灯和灯具的寿命主要取决于LED灯《繁体:燈》珠和驱动电源中的电解电容,两者都受温度的影响。驱动电源的老化会导致输出的电流变小,而LED灯珠的光衰则来自支架银层变色反射率下降,支架塑料黄化反射率下降,封装胶硬化胶裂折射率下降导致外量子效开云体育率下降,芯片结温超高带来的内量子效率下降,荧光粉受高温高湿所致的转换效率下降等等。

LED灯珠寿命测试标准是LM-80,在(拼音:zài)55°C、85°C和其他任选温度(一般是最高允许温度)下点亮老化【练:huà】6000-9000h,根据LM-80老化衰减的数据和实际使用的电流及温度利用函数推算对应标准(例如L70)寿命。

LED灯珠封装流程是怎样的?

LED封装流程 选择好合适大小,发光率,颜色,电压,电流的晶片,

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1,扩晶,采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均澳门新葡京匀扩张,使附着在薄膜表面紧《繁:緊》密排列的LED晶粒拉开,便于刺晶。

2,背胶,将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采《繁:採》用点胶机将适量的银浆[繁:漿]点在PCB印刷线路板上。

3,固晶澳门银河,将备好银浆的扩晶(pinyin:jīng)环放入刺晶架中,由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。

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4,定晶,将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间,待银浆固化后[hòu]取出#28不可久置,不然LED芯片镀层会烤黄,即氧化,给邦定造成困难#29。如果有LED芯片邦定,则需要以上几个步骤;如果只有IC芯片邦定则取[练:qǔ]消以上步骤。

5,焊线,采用铝丝焊线机将晶片#28LED晶粒或IC芯片#29与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接,即COB的内引线焊接。

6,初[chū]测,使用专用检测工具#28按不同用途的COB有不同的设备,简单的就是高精密度稳压电源#29检测COB板,将(繁:將)不合格的板子重新返修。

7,点胶,采用点胶机将调[拼音:diào]配好的AB皇冠体育胶适量地点到邦定好的LED晶粒上,IC则用黑胶封装,然后根据客户要求进行外观封装。

8,固化,将【练:jiāng】封好胶的PCB印刷线路板或灯座[练:zuò]放入热循环烘箱中恒(繁:恆)温静置,根据要求可设定不同的烘干时间。

9,总测,将封装好的PCB印刷线路板或灯架用专用《拼音:yòng》的检测澳门博彩工具进行电气性能测试,区分好坏优劣。

10,分光,用分光机将不同亮度的灯按要[pinyin:yào]求区分亮度,分别包装。

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