如何看待国家今天对集成电路的政策？缺啥补啥，集中力量办大事从2020年算起，大学四年加读研后，考虑到国家政策和国际形势，集成电路设计与集成系统这个专业香吗？集电小硕毕业两年多了，这个行业门槛比IT行业高，本科打杂硕士搬砖，除非你是公司元老或者很早入行，不然一般都要博士才能带队，毕竟普通公司一个项目投资太大了
如何看待国家今天对集成电路的政策？
缺啥补啥，集中力量办大事从2020年算起，大学四年加读研后，考虑到国家政策和国际形势，集成电路设计与集成系统这个专业香吗？
集电小硕毕业两年多了，这个行业门槛比IT行业高，本科打杂硕士搬砖，除非你是公司元老或者很早入行，不然一般都要博士才能带队，毕竟普通公司一个项目投资太大了。跟IT的工资可能差点，但是也在快速上涨中。
举（繁体：舉）个例子，我在15年研一(yī)时，实验室师兄们校招在弱省会等级城市[练：shì]普遍8k左右，等到19年师弟们校招时，20w一年不少了，如果在上海，批发价25w吧。
仅供【gōng】参考
集成电路设计企业免征两年企业所得税，你怎么看这个行业未来机会？
集成电路，芯片是未来工业的心脏，未来一定是最有前景的行业！
国家集成电路产业投资基金股份有限公司宣布将减持三大半导体龙头企业，你怎么看？
大基金的这一[练：yī]举动释放了什么信号？
首次减[jiǎn]持安集科技
22日晚间，晶方科技公告，澳门威尼斯人大[pinyin：dà]基金持有公司2713.34万股，占公司目前总股本的8%，拟计划自2021年2月25至8月24日，减持公司股份不超过678.69万股，即不超过公司总股本的2%。拟减持原因为企业自身资金需求。
兆易创[繁：創]新发布公告，大基金持有公司股票3449.60万股，约占公司总股本的7.31%，上述股份均为首次公开发行前取得，且已于2020年7月22日【练：rì】解除限售后上市流通。大基金(练：jīn)计划15个交易日后的6个月内，采取集中竞价交易方式减持公司股份不超过公司总股本的2%，即943.19万股，且在任意连续90日内，集中竞价交易方式减持股份的总数不超过公司股份总数的1%。拟减持原因为实现股东良好回报。
安集科技同日也发布(拼音：bù)公告，大基金持有公司股份614.46万股，占公司总股本11.57%，计划15个交易日之后的6个月内，采取集中竞价交易方式减持公司股份不超过公(gōng)司总股本的2%，即106.22万股。拟减持原因为收回投资成本。这是大基金首次减持安集科技。
按1月22日澳门博彩收盘价计，大基金减持的这三只股票对应市值分别为5.63亿元、19.78亿元、3.69亿元，合计达29亿元（拼音：yuán）。
“大基金对国内集成电路半导体产业的支持是长期的。目前大基金减持股票的数额只占大基金一期投资总量非常小的部分。通过减持小部分股票获得一定的投资收益，也符合大基金管理要求[练：qiú]，而且大基金二期已在积极投入。大基金适当减持，有利于国内集成电路半导体产业更好地吸(拼音：xī)纳社会资本，有利于产业的健康发展。
1月22日，晶方科技股价下跌4.89%，每股报收82.91元，总市值为281亿元，今年以来股价涨幅为28.82%；兆易创新股价下澳门银河跌3.84%，每股报收209.68元，总市值为989亿元，今年以来股价涨幅为6.17%；安集科技股价下跌2.93%，每股报收347.5元，总市值为185亿元，今年以【练：yǐ】来股价涨幅为16.69%。
截至2020年9月30日，晶方科技《拼音：jì》有9.3万《繁：萬》户股东，兆易创新有11.98万户（繁：戶）股东，安集科技有8481户股东。
大基金于2014年9月成立，注册资本987.2亿元，股东包括财政部、国开金融、中国烟草、亦庄国投、华芯投资以及三大电信运营商、中国电【练：diàn】子、北京紫光等电子信息公(练：gōng)司。大基金二期于2019年10月成立，注册资本[练：běn]2041.5亿元，比一期多出一倍。
截至2020年9月30日，大基金共持股安集科技、通富微电、国科微等14家上市公司，流通市值排名都在股东名单前三位。
机构持续看好半导体板澳门伦敦人[繁体：闆]块
展望2021年半导体行业，看好两大赛道四大方向：一是设计板块中，高业绩增长消（p开云体育inyin：xiāo）化高估值且格局好的龙头公司有望兑现并超预期，建议从汽车、5G手机、TWS（真无线蓝牙）耳机周边、泛领域等寻找；
二是设计板块短期受益周期涨价、长期受益国产替【tì】代的功率半导体及第三代半导体延伸机会，汽车电动化和智能化将是仅次于苹果(读：guǒ)手【练：shǒu】机链“戴维斯双击”又一驱动；
三是根据Wind一致预期，半导体板块明年估值约56倍(读：bèi)，二三线公司将通过外延进(繁：進)入半导体领域享受科创板《繁：闆》红利；
第四个方向是晶圆代工及相关[繁：關]设【练：shè】备和材料，尤其是中芯国际、华虹等公司在成熟或先进制程扩产带来的业绩兑现(拼音：xiàn)机会。
中国半导体未来的三大方向是：一是由外循环，走向【练：xiàng】内外双循环；二是由加长板，走向补全短板；三是由单纯追求先进工艺，走向回归(繁：歸)成熟工艺。未来数年，中国半导体最大(pinyin：dà)的机会就是在成熟工艺实现全链路的国产替代。
展望2021年，半导体集成电路产业产能持续紧张，台积电等企{读：qǐ}业加【练：jiā】大资本开支力度，有望拉动半导体设备需求增加。另一方面我国半导体核心设备进口受限，半导体设备的国产替代进程有望加速。
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