led封装《繁：裝》工艺

LED有哪几种封装方式？LED有以下封装方式：1、引脚式（Lamp）LED封装，2、表面组装（贴片）式（SMT－LED）封装， 3、板上芯片直装式（COB）LED封装， 4、系统封装式（SiP）LED

LED有哪几种封装方式？

LED封装方式有哪几种？

LED封装结构形式是怎样的？

　　澳门永利LED封《pinyin：fēng》装技术的基本内容

　　LED封装技术的《读：de》基本要求是：提高出光效率、高光色性能及器件可靠性。

　　（1）提高出光效[练：xiào]率

　　LED封装的出光效率一《读：yī》般可达80~90%。

　　①选用透明度更好的封装材料：透明度≥95%（1mm厚[练：hòu]度），折射率大[dà]于1.5等。

　　②选用[yòng]高激发效率、高显性的荧光粉，颗粒大小适当。

　　③装片基板（反射杯）要有高反射率（lǜ），出光率高的光学设计外形。

　　④选用合适的封装工艺(繁体：藝)，特别是涂覆工艺。

　　（2）高光{读：guāng}色性能

　　LED主要的光色技术参数有：高度【dù】、眩光【pinyin：guāng】、色温、显色性、色容差、光闪烁（繁体：爍）等。

　　显色指数CRI≥70（室外）、≥80（室外（pinyin：wài））、≥90（美术馆等）

　　色容(pinyin：róng)差≤3 SDCM

　　≤5 SDCM（全寿命{读：mìng}期间）

　　封装上要[yào]采用多基色组合来实现，重点改善[读：shàn]LED辐射的光谱量分布SPD，向太阳光的光谱量分布靠近【拼音：jìn】。要重视量子点荧光粉的开发和应用，来实现更好的光色质量。

　　（3）LED器件可靠(读：kào)性

　　LED可靠性包含在不同条件下LED器件性《读：xìng》能变化及各种失效模式机理（LED封装材料退化、综合应力的{de}影响等），这是主要提到可靠性的表征值—寿命，目前LED器件寿命一般为3~5小时，可达5~10万小时。

　　①选用合适的封装材（cái）料：结合力要大、应力小、匹配好、气密性好、耐温、耐湿(繁：溼)（低吸水性）、抗紫外光等。

　　②封装散热材料：高导热率和高导电率的基板，高导热{练：rè}率、高导电率和高强度[读：dù]的固晶材料，应力要小。

　　③合适的(pinyin：de)封装工艺：装片、压焊、封装等结合力强，应力要小(读：xiǎo)，结合(繁：閤)要匹配。

　　LED光集{练：jí}成封装技术

　　LED光集成封装结构现有30多种类型，正（练：zhèng）逐步走向系统{繁体：統}集成封装(繁体：裝)，是未来封装技术的发展方向。

　　（1）COB集（练：jí）成封装

　　COB集成《练：chéng》封装现有MCOB、COMB、MOFB、MLCOB等30多种封装结构形式，COB封装技术日趋成熟，其优点是成本低。COB封装现占LED光源约40%左右市场，光效达160~178 lm/w，热阻可【pinyin：kě】达2℃/w，COB封装是近期LED封装发展的趋势。

　　（2）LED晶园级《繁体：級》封装

　　晶园级封装从外延做成LED器件只要一次[练：cì]划片，是LED照明光源需求的多系统集成(拼音：chéng)封装形式，一般衬底采用硅材料，无需固晶和压焊，并点胶成型，形成系统集成封装，其优点是可靠性好、成本低【练：dī】，是封装技术发展方向之一。

　　（3）澳门银河COF集（拼音：jí）成封装

　　COF集成封装是在柔性基板上大面积组装中功率LED芯片，它具有高导热、薄层柔性、成本低、出光均匀、高光效【练：xiào】、可弯曲的面光源等优点，可提供线光源、面光源和{读：hé}三维光源的各种LED产品，也可满足LED现代照明、个性化照明要求，也可(pinyin：kě)作为通用型的封装组件，市场前景看好。

　　（4）LED模块化集成[练：chéng]封装

　　模块化集成封装一般指将LED芯片(练：piàn)、驱动电源、控制部分（含IP地址）、零件等进行系统集成封装，统称为LED模块，具有节约材料澳门新葡京、降低成本、可进行标准化生产、维护方便等很多优点，是LED封装技术发展的方向。

　　（5）覆晶封(练：fēng)装技术

　　覆晶封装技【jì】术是由芯片、衬底、凸块形成了一个空间，这样封装出来的芯片具有体积小、性能高、连线短等优点，采用陶瓷基板、覆晶芯片、共晶工艺、直接压合等来达到高功率照明性能要求。用金锡合金将芯片压合在基板上，替代以往的银胶{繁：膠}工艺，“直接压合”替代过去“回流焊”，具有优良的导电效果和导热面积。该封装技术是大功率LED封装的重要发展趋势。

　　（6）免封《练：fēng》装芯片技术

　　免封装技术是一个技术的整合，采用倒装芯片，不用固晶胶、金线和支架是半导体封装技术70种工艺形成中的一种。PFC免封装芯片产品的光效可提升至200lm/w，发光角度大于300度的超广角全周光设计，不要使用二次光学透镜，将减少光效的耗损与降低成本，但要投入昂贵的设备【pinyin：bèi】。PFC新产品主打LED照(pinyin：zhào)明【拼音：míng】市场，特别是应用在蜡烛灯上，不仅可以模拟钨丝灯的造型，同时可以突破散热体积的限制。

　　（7）LED其他封装结【繁体：結】构形式

　　①EMC封装结构：是嵌入式集成封装形式（Embedded LED Chip）不会直接看(练：kàn)到LED光源《拼音：yuán》。

　　②EMC封装技术：（Epoxy Molding Compound）以环氧塑封料为支架的封装技术，具《练：jù》有高耐热、高集成度、抗UV、体积小等优点，但气密【拼音：mì】性差些，现已批量生产。

　　③COG封装：（Chip On Glass）将LED芯片放在玻璃基板上【pinyin：shàng】进行封装。

　　④QFN封装技术：小《练：xiǎo》间距显示屏象素单《繁：單》元小于或等于P.1时，所采用的封装形式，将替代PLCC结构，市场前景看《pinyin：kàn》好。

　　⑤3D封装技术：以三维立体形式进行封装的技澳门新葡京术，正在研发中【练：zhōng】。

　　⑥功率框架封装技{读：jì}术：（Chip-in-Frame Package）在小框架上封装功率LED芯片，产业(繁体：業)化光效已达160~170 lm/w，可达200 lm/w以上。

　　L开云体育ED封装材（pinyin：cái）料

　　LED封装材料品种{繁：種}很多，而且正在不断发展，这里只简要介绍。

　　（1）封装材料：环氧树《繁：樹》脂、环氧塑封料、硅胶、有机硅塑料等，技[练：jì]术上对折射率(读：lǜ)、内应力、结合力、气密性、耐高温、抗紫外线等有要求。

　　（2）固晶材料【pinyin：liào】：

　　①固晶胶：树（繁：樹）脂类和硅胶类，内部填充金属及陶瓷材料。

　　②共晶类《繁：類》：AuSn、SnAg/SnAgCu。

　　（3）基（练：jī）板材料：铜、铝等金属合金材料。

　　①陶瓷《pinyin：cí》材料：Al2O3、AlN、SiC等。

　　②铝系陶瓷材料：称为第三代封装材料[pinyin：liào]AlSiC、AlSi等。

　　③SCB基【拼音：jī】板材料：多层压模基板，散热好（导热率380w/m.k）、成本低。

　　④TES多晶质半导体陶瓷基板，传热（繁体：熱）速度快。

　　（4）散热材料：铜、铝等金属合【hé】金材料。

　　石墨烯复合材料，导热率200~1500w/m.k。

　　PCT高温特种工程塑料（聚对苯二甲酸1，4-环《繁体：環》已【拼音：yǐ】烷二甲脂），加陶瓷纤，耐高温、低吸[xī]水性。

　　导热工程塑料：非绝(繁体：絕)缘型导热工程塑料，导热率14w/m.k。

　　绝缘型导热工程塑料，导热{pinyin：rè}率8w/m.k。

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