升降(练：jiàng)机制造厂家

国内有哪些公司可成长为芯片巨头？国内最有望成为芯片巨头的两家公司：华为的海思（芯片设计）、中芯国际（芯片制造）、另外，清华紫光，士兰微、紫光国芯，中环半导体和中兴微电子等这几家也值得期待芯片产业是当今世界顶尖科技产业，也是全球化分工合作的产物，其复杂程度已经超越国一个国家的生产能力，必须分工合作

国内有哪些公司可成长为芯片巨头？

国内最有望成为芯片巨头的两家公司：华为的海思（芯片设计）、中芯国际（芯片制造）、

另外，清华紫光，士兰微、紫光国芯，中环半导体和中兴微《拼音：wēi》电子等这几家也值得【拼音：dé】期待

芯片产业是当今世界顶尖(练：jiān)科技产业，也是全球化分工合作的产物，其复杂程度已经超越国一个国家的生产能力，必须分(练：fēn)工合作。

让我们先来看一下其产（繁体：皇冠体育產）业链：

上游：主要是集成电路/芯片制造所需的原材料和生产设备。

中游：生产工序主要涉及芯片设计、晶圆加工、封装（开云体育繁：裝）和测试。

下游[繁体：遊]：应用于《繁体：於》通信设备（包括手(拼音：shǒu)机）、PC/平板、消费电子、汽车电子等行业。

集成电路各工序环节Top企业

1.半导体材料——晶圆

生产芯片需要电子级的纯度是{拼音：shì}99.999999999%#28别数了，11个9#29，几乎全赖[繁：賴]进口，直到2018年江苏的鑫华公司才实现量产，目前年产0.5万吨，而中国一年进口15万吨。

2澳门金沙.设(繁体：設)计芯片

美国的高通、博通、AMD都[pinyin：dōu]是专门做设计的已经非常成熟，中国台湾的还有{pinyin：yǒu}联发科，

澳门新葡京大陆的有华为海思、紫光展《读：zhǎn》锐、紫光国微、士兰微等。但中国做利润较高的，高端电脑、手机芯片设计的只有华为海思和紫光展锐，并且才刚刚起步。

3 制造芯片{pinyin：piàn}

设计完wán 芯片后，在上面说的晶圆片上涂一层感光材{读：cái}料，然后（繁体：後）就要用【光刻机】来制造啦。

具体步骤很复杂，有(拼音：yǒu)“清洗烘干、涂底、旋涂光[pinyin：guāng]刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀“等。

说简（繁：簡）单点，就是把“芯片（练：piàn）设计师”设计出《繁体：齣》电路刻在晶圆上，同时在上面形成密密麻麻的小芯片。

然后，晶圆片就《读：jiù》变成了这样：

4.光刻机(繁：機)

被称为芯片产业皇冠上的明{拼音：míng}珠。

荷兰阿斯麦公司#28ASML#29，它是全球高端光刻机唯一的霸主，产量还不高，无论是台积电、三星，还是英特尔，谁先买到ASML最【拼音：zuì】新的EUV（极紫外光源）光刻机，谁就【拼音：jiù】能率先具备7nm工艺。

美国政府为了限制荷兰《繁：蘭》ASML公司向中国公司出口EUV光刻机

中芯国际买不到它，造不出7纳（繁体：納）米的芯片。

5.封（练：fēng）测

用光刻机制造完芯片(练：piàn)后，还得从刻《读：kè》好的晶圆上切下来，接上导线，装上外壳，顺便测试，这步骤叫做封装测试，一个芯片就完成了。

封测技术，我国已经基《读：jī》本吃透，长电科技、华天科技、通富微《练：wēi》电是我国的三大封测[繁：測]巨头。

1、设计类领域上市公司：兆易创新、景嘉微、紫光国芯、北京君正、中科曙光、中颖电子、富瀚微、圣邦股份

2、制造类领域上市公司：士兰微、三安光电《繁：電》、中芯国际#28港股#29

3、设(繁：設)备类领域上市公司：至纯科技、北【练：běi】方华创、长川科技、晶盛机电、精测(繁体：測)电子

4、封测领域上市公司：长电科技、通富微电、晶方科技、华天科技、太(练：tài)极[繁：極]实业

5、材料领域【拼音：yù】上(练：shàng)市公司：江丰电子、南大光{读：guāng}电、江化微、鼎龙股份、晶瑞股份、上海新阳、中环股份等。

国内最有望成为芯片巨头的两家公司：华为的海思（芯片设计）、中芯国际（芯片制造）

另外，清华紫开云体育光，士兰微、紫光国芯，中国长城，中科曙光，中环半导体（繁：體）和中兴微电子等这几家也值得期待。

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