各位大侠，PCB板材FR4和FR1的区别是什么？谢谢？FR4是玻璃纤维粘接材料，厚度至多2-3mm，属于聚合物，密度3-4g/立方米，分解温度300多度。一般的手机金属壳体厚度会在0.xmm，密度7-20g/立方米，熔点达上千度
各位大侠，PCB板材FR4和FR1的区别是什么？谢谢？
FR4是玻璃纤维粘接材料，厚度至多2-3mm，属于聚合物，密度3-4g/立方米，分解温度300多度。一般的手机金属(拼音：shǔ)壳体厚度会澳门新葡京在0.xmm，密度7-20g/立方米，熔点达上千度。
使用一枚高速转动的钻头，垂直角度钻孔，材料厚度均为1mm的话，穿透世界杯FR4就是瞬间《繁体：間》的事，但要打穿金属，需要几秒钟，同时还伴随巨大的热量。
假设子弹垂直角度入射，并伴随高速旋转《繁：轉》，可以(拼音：yǐ)比作钻头钻孔，不过速度动能更大一些。如果非要等效厚度，FR4的话，估计在米的量级（未wèi 经核算，仅供参考）。
板材FR4和KB哪个好？
高频板材领域，Rogers是毋庸置疑的巨头，典型产品有以4000系列的碳氢树脂和3000系列的PTFE，后者由于DF更低，用于77G汽车雷达更多，但是由于可加工性差，一般都用于混压，难以压合多层板。高频微波板的主要yào 的要求有：
1，DF低（pinyin：dī）：介质损耗小
2，合适的DK：低DK将提（拼音：tí）升信号群速度，并有利于天线设计，但是太低也会导《繁：導》致线宽过宽
3，板材均匀稳定：一般板材是由《读：yóu》玻璃纤维和树脂构成的，所以整个板材的DK，DF是不均匀的，由于77GHz的传输线很细，因此会出现阻抗不连续。相应的解决方法有采用打散了的玻璃纤维，尽(繁体：盡)可能均匀铺满。
4，铜箔的粗糙度：到了毫米波频段，导体损耗在总体损【sǔn】耗的比重会大澳门伦敦人大上升，低粗糙度的铜箔在技术上难度不大，难的是太光滑的铜箔与介质层的结合力会变小，导致剥离。Rogers就专门有LoPro系列的低粗糙度铜箔板芯，据说是用了某种药水。
5，热膨胀系数：主要是考虑在pcb的一些加工流程中，如果介质与铜的热膨胀系数相差较大，会产生应力不均导致导体澳门新葡京断裂，比如大名鼎鼎的5880系列，DK超低，DF也超低，但是Z向的热膨胀系数较大，导致过孔处导体有较大断裂风险[繁：險]，所以很少用于量产（太贵也是一方面），一般用于世界各地天线专业的学生水论文
6，吸水率：很简单，吸水率大的介质在吸收世界杯空气中水蒸气后的DF，DK都会恶化。今年特别火的材[pinyin：cái]料LCP优势之一就是吸水率只有0.02%
7，DK，DF的热稳定性
罗杰斯，松下分别是高频，高速板材领域的巨头。高频，高速板材的性能要求差别其（练：qí）实很模糊，但是大家用惯了都不太会乐意去尝试别家的板材。松(拼音：sōng)下最近也在将自己的高速板材向很多5G天线射频供应商推广，想要蚕食高频市场，现在看来真有点希望，比如它的旗舰产品M7N，有DF=0.002@60GHz的良好性能。
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