晶体管有几种接法电路？晶体管放大电路的三种接法的比较 ★共射放大电路：实现了电压放大又实现了电流放大，输入电阻在三种电路中居中，输出电阻较大，频带较窄。常做为低频电压放大电路的单元电路。★共集放大电路：只能放大电流不能放大电压，是三种接法中输入电阻最大、输出电压最小的电路，并具有电压跟随的特点
晶体管有几种接法电路？
晶体管放大电路的三种接法的比较 ★共射放大电路：实现了电压放大又实现了电流放大，输入电阻在三种电路中居中，输出电阻较大，频带较窄。常做为低频电压放大电路的单元电路。★共集放大电路：只能放大电流不能放大电压，是三种接法中输入电阻最大、输出电压最小的电路，并具有电压跟随的特点。常用于电压放大电路的输入级和输出级，在功率放大电路中也常采用射极输出的形式★共基放大电路：只能放大电压不能放大电流，输入电阻小，电压放大倍数和输出[繁：齣]电阻与共射[pinyin：shè]电路相当，频率特性是三种接法中最好的电路。常用于宽频带放大电路
芯片有几十亿个晶体管，连接晶体管之间的导线是什么材料做成的？
因为“在美读博先生”对本问题的回答是完全错误的，他把芯片中晶体管的连接方法当成印制电路板中的连接方法来回答了。为了使网友们不被误导，我来回答一下这个问题。芯片中几十亿个(拼音：gè)晶体管间的连接线以及与其它元器件的连接线[繁：線]，如体电阻器的连接线、结电容器连接线、外引出线的焊接区，都是同时制作成功的。所使用的导体材料是金。
这些[澳门金沙pinyin：xiē]连接线的制作方法是，
①娱乐城通{拼音：tōng}过光刻和腐蚀(腐蚀液通常是能够腐蚀二氧化硅或氮化硅的氢氟酸)的方法，将整个表面都钝化了的芯片上各条连接线的两端头开出窗口。
②用《练：yòng》等离子溅射镀膜法，在开了窗口的整个芯片表面，镀制一层1微米厚[pinyin：hòu]左右的铜膜。这个铜薄膜并不是作为连接线使用的，而是为制作连接线“作嫁衣裳”的，请[繁：請]继续往下看。
③用光刻腐蚀的方法，在完整铜膜上的将来用于制作连接线和焊接区的开云体育位置开出窗口。这种开出窗口的铜薄膜，类似于在文化衫等处印刷图案或文字的掩模；但又与那类掩模不[练：bù]同。因为那类掩模是可以多次放上取下，重复使用的；而这次制作的铜掩模却是固定的，一次性的使用。因此，这类掩模被称为“死掩模”
这次用于腐蚀铜薄膜的腐蚀液是，与前面工艺过程①中腐蚀钝化层的腐蚀液不同的，它一般用的是能够腐蚀铜的三氯化铁溶液。
④在铜质死掩模上面[繁体：澳门银河麪]，用真空蒸发镀膜法镀制作为导体使用的1微米厚左右的金膜。
⑤重复澳门威尼斯人使用前面工艺过程③中所使用过的腐蚀方法(这次就不用光刻了)，去掉铜质死掩模(也将存在于死掩模表面的的金薄膜也一起被去掉)，剩余的金薄膜就是芯片所需要的晶体管间以及与【yǔ】其它元器件之间的连接线和外引出线的焊接区了。
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