LED有哪几种封装方式？LED有以下封装方式：1、引脚式（Lamp）LED封装，2、表面组装（贴片）式（SMT－LED）封装， 3、板上芯片直装式（COB）LED封装， 4、系统封装式（SiP）LED
LED有哪几种封装方式？
LED有以下封装方式：1、引脚式（Lamp）LED封装，2、表面组装（贴片）式（SMT－LED）封装， 3、板上芯片直装式（COB）LED封装， 4、系统封装式（SiP）LED封装 5. 晶片键合和芯片键合.
LED封装方式有哪几种？
LED有以下封装方式：1、引脚式（Lamp）LED封装，2、表面组装（贴片）式（SMT－LED）封装，3、板上芯片直装式（COB）LED封装，4、系统封装式（SiP）LED封装5.晶片键合和芯片键合.
LED封装结构形式是怎样的？
LED芯片已成为国际新兴战略产业界的竞争热点，那么LED芯片一般可以封装成哪几种形式?它们在结构上有什么不同?下面让我们来看一下：LED封装技术{练：shù}的基本内容
LED封装技术的基本(běn)要求是：提高出光效率、高光色性能及器件可靠性。
（1）提高出光效率《练：lǜ》
LED封装的出光效xiào 率一般可达80~90%。
①选用透明度更好的封装材料[liào]：透【读：tòu】明度≥95%（1mm厚度），折射率大于1.5等。
世界杯②选用高激发效率、高显性的荧光《练：guāng》粉，颗粒大小适当。
③装片基【jī】板（反射杯）要有高反射率，出光率高的光学设计外形。
④选用合(繁体：閤)适的封装工艺，特别是涂覆工艺。
（2）高光色性（pinyin：xìng）能
LED主要的光色技术参数有(yǒu)：高度[读：dù]、眩光、色温、显色性(xìng)、色容差、光闪烁等。
显色指(拼音：zhǐ)数CRI≥70（室外）、≥80（室外）、≥90（美术馆等）
色容[róng]差≤3 SDCM
≤5 SDCM（全寿命(拼音：mìng)期间）
封装上要采用多《练：duō》基色组合来实现，重点改善LED辐射的光谱量分布SPD，向太阳光的光谱量分布靠近。要重视量子点荧光（拼音：guāng）粉的开发和应用，来实现更好的光色质量。
极速赛车/北京赛车（3）LED器件可{拼音：kě}靠性
LED可靠性包含（pinyin：hán）在不同条件下LED器件性能变化及各种{繁体：種}失效模式[pinyin：shì]机理（LED封装材料退化、综合应力的影响等），这是主要提到可靠性的表征值—寿命，目前LED器件寿命一般为3~5小时，可达5~10万小时。
①选用合适的封装材料：结合力要大、应力小、匹配好、气《繁体：氣》密性好澳门银河、耐温、耐湿（低吸水性）、抗紫外光等。
②封装散热材料：高导热率和高导电率的基板，高导[繁：導]热率、高导电率和高强度的固(拼音：gù)晶材料，应力要小。
③合适的封装工艺：装《繁：裝》片、压(拼音：yā)焊、封装等结合力强，应力(读：lì)要小，结合要匹配。
LED光集成封装技术《繁：術》
LED光集（拼音：jí）成封装结构现有30多种类型，正逐步走向系统集成封装（繁体：裝），是未来封装技术的发(fā)展方向。
（1）COB集成封装{练：zhuāng}
COB集成封装现有MCOB、COMB、MOFB、MLCOB等30多种封装结构形式，COB封装技术日趋成熟，其优点[繁：點]是成本低。COB封装现占LED光源约40%左[pinyin：zuǒ]右市场，光效达160~178 lm/w，热阻可达2℃/w，COB封装是近期LED封装发展《练：zhǎn》的趋势。
（2）LED晶园级[繁：級]封装
晶园【练：yuán】级封装从外延做成LED器件只要一次划片，是LED照明光源需求的多系统集成封装形式，一般衬底采用硅材料，无需固晶和压焊，并点(繁体：點)胶成型，形成系统集成封装，其优点是可靠性好、成本低，是封装技术发展方向之一。
（3）COF集成封装【练：zhuāng】
COF集成封装是在柔性(读：xìng)基(拼音：jī)板上大面积组装中功率LED芯片，它具有高导热、薄层柔性、成本低、出光均匀、高光效、可弯曲（繁体：麴）的面光源等优点，可提供线光源、面光源和三维光源的各种LED产品，也可满足LED现代照明、个性化照明要求，也可作为通用型的封装组件，市场前景看好。
（4）LED模块化（pinyin：huà）集成封装
模块化[pinyin：huà]集成封装一般指将LED芯片、驱动电源、控制部分（含IP地址）、零件等进行系统集成封装，统称为LED模块，具有节约材料、降低成本、可进行标准化生产、维护方便等很多优[繁：優]点，是LED封装技术发展的方向。
（5）覆晶封《pinyin：fēng》装技术
覆晶封装技术是由芯片、衬底、凸块形成了一个空间，这样封{练：fēng}装出来的芯片具有体积小、性能高、连线短等优点，采用陶瓷基板、覆晶芯片、共晶工艺、直接压合等来达到高功率照明性能要求。用金锡合金将芯片压合在基板上，替代以往的银胶工艺，“直接压合”替代过去“回流焊”，具有优良的导电效果和导热面积。该封[拼音：fēng]装技术是大功率LED封装的重要发展趋势。
（6）免封装（繁：裝）芯片技术
免封装技术是一个技术的整合，采用倒装芯片，不用固晶胶、金线和支架是半导体封装技术70种工艺形成中的一种《繁：種》。PFC免封装芯片产品的光效可提升至200lm/w，发光《读：guāng》角度大于300度的超广角全周光设计，不要使用二次光学透镜，将减少光效的耗损与降低成本，但要投入昂贵的设备。PFC新产(繁体：產)品主打LED照zhào 明市场，特别是应用在蜡烛灯上，不仅可以模拟钨丝灯的造型，同时可以突破散热体积的限制。
（7）LED其(qí)他封装结构形式
①EMC封装结构[繁体：構]：是嵌入式集jí 成封装形式（Embedded LED Chip）不会直接看到LED光源。
②EMC封装技术：（Epoxy Molding Compound）以环氧yǎng 塑封料为支架的封装技术，具有高【pinyin：gāo】耐热、高集成度、抗UV、体积小等优点，但气密性{练：xìng}差些，现已批量生产。
③COG封装：（Chip On Glass）将LED芯片放在玻璃基板上进行封装[繁：裝]。
④QFN封装技术：小间距显示屏象素单元小于或等于P.1时，所采用的(读：de)封装形式，将替代PLCC结构，市场前（练：qián）景看好。
⑤3D封装技术：以三维立体形式进行封装[繁：裝]的技术，正在研发中。
⑥功率框架封装《繁体：裝》技《jì》术：（Chip-in-Frame Package）在小框架上封装功率LED芯片，产业化[pinyin：huà]光效已达160~170 lm/w，可达200 lm/w以上。
LED封装[拼音：zhuāng]材料
LED封装材料品种很多，而且正在不断发展，这里只简要(读：yào)介绍。
（1）封装材料：环氧树脂、环氧塑封料、硅胶、有机硅(读：guī)塑料等，技术上对折射率、内应力、结（繁：結）合力、气密性、耐高温、抗紫外线等有要求。
（2）固晶（拼音：jīng）材料：
①固晶胶：树脂类和硅胶类，内部填充金属及陶《拼音：táo》瓷材料。
②共晶类：AuSn、SnAg/SnAgCu。
（3）基板材料：铜、铝等金属合金材料。
①陶瓷材【拼音：cái】料：Al2O3、AlN、SiC等。
②铝系陶瓷材料：称为第三代封装材（练：cái）料AlSiC、AlSi等。
③SCB基板材料：多层压模基板，散热好《pinyin：hǎo》（导热率380w/m.k）、成本低。
④TES多晶质半【pinyin：bàn】导体陶瓷基板，传热速度快。
（4）散热材料：铜、铝等金属合金材料[练：liào]。
石墨烯复合材料，导热[繁体：熱]率200~1500w/m.k。
PCT高温特[pinyin：tè]种工程塑料（聚对开云体育苯二甲酸1，4-环已烷二甲脂），加陶瓷纤，耐高温、低吸水性。
导热工程塑料：非绝缘型导热工【澳门新葡京练：gōng】程塑料，导热率14w/m.k。
绝缘型导热工程塑《sù》料，导热率8w/m.k。
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