LED封装工艺：直插式/贴片式/集成式分别是怎么一个工艺？ 封装是针对TOP系列的LED，就是要灌胶成型的类型。而贴片是以PCB电路板为支架进行模压成型而言。在模压时会用到离模剂。 两者形式不同而已，都属于SMDLED大类
LED封装工艺：直插式/贴片式/集成式分别是怎么一个工艺？
封装是针对TOP系列的LED，就是要灌胶成型的类型。而贴片是以PCB电路板为支架进行模压成型而言。在模压时会用到离模剂。 两者形式不同而已，都属于SMDLED大类封装用到的是液态硅胶，也有用环氧树脂的。贴片基本都是用环氧树脂成分的胶饼。相对来说应该是液态硅胶的量比较大。 脱模剂是一种介于模具和成品之间的功能性物质
脱模剂有耐化学性，在与不同树脂的化学成份（特别是苯乙烯和胺类）接触时不被溶解。脱模剂还具有耐热及应力性能，不易分解或磨损；脱模剂粘合到模具上而不转移到被加工的制件上澳门新葡京，不妨碍喷漆或其他二次加工操作。由于注塑、挤出、压延、模压、层压等工艺的迅速发展，脱模剂的用量也大幅度地[pinyin：dì]提高。
0805贴片发光二极管LED的封装怎么画？
0805贴片发光二极管LED的封装最好是参考你所用的LED规格上面推荐的PAD尺寸自己做一个，如果没有规格书，就得自己用卡尺量下了。个人觉得开云体育库里的0805的不好用，没法指[拼音：zhǐ]示极性。
Altium designer怎样利用自带的库中元件封装，快速制作1206贴片LED封装。LED是有正负之极的？
复制自带的库中元件封装1206，再修改，去掉焊盘外的丝印，在两焊盘中间加一个三角形的丝印以表示正负方向
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