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物理气相沉积法和化学气相沉积法的优劣势有哪些？化学气相沉积过程中有化学反应，多种材料相互反应，生成新的的材料。物理气相沉积中没有化学反应，材料只是形态有改变。物理气相沉积技术工艺过程简单，对环境改善，无污染，耗材少，成膜均匀致密，与基体的结合力强

物理气相沉积法和化学气相沉积法的优劣势有哪些？

化学气相沉积过程中有化学反应，多种材料相互反应，生成新的的材料。

物理气相沉积中没有化学反应，材幸运飞艇料只是形态有《pinyin：yǒu》改变。

物理气相沉积技术工艺过程简单，对环境改善，无污染，耗材少，成膜均匀致密，与基体的结合力强澳门永利（读：qiáng）。缺点膜一基结合力弱，镀膜不耐磨，并有方向性

化学杂质(繁：質)难以开云体育去除。优点可造金属膜、非金属膜，又可按要求制造多成分的合金膜，成膜速度快，膜的绕射性好

物理气相沉积法可以看作是物理过程，实现物质的转移，最终沉积到靶材上面。

化学气相沉积法亚博体育是在一定条件下通过化学反应，形成[读：chéng]所需物质沉积在靶材或者基材表面。

化学气相沉积法是指两种或两种以上的气态原材料导入到一个反应室内，然后他们相互之间发生化学反应，形成一种新的材料，沉积到晶片表面上。

淀积氮化硅膜#28Si3N4#29就是一个很好的例子，它是由硅烷和氮反应形成的。