集成电路芯片设计与芯片代工，封装，哪个环节利润大？芯片设计行业的毛利，国内在30%以上、国外在50%以上，高于代工行业和封装行业。但代工工厂的营业额远高于无工厂的芯片设计企业，故利润总额也远高于后者。
集成电路芯片设计与芯片代工，封装，哪个环节利润大？
芯片设计行业的毛利，国内在30%以上、国外在50%以上，高于代工行业和封装行业。但代工工厂的营业额远高于无工厂的芯片设计企业，故利润总额也远高于后者。本文链接：http://21taiyang.com/Family/2239642.html
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