0805贴片（piàn）led灯封装

请问LED灯珠的封装方式有多少种？光通量随着使用时间衰减是LED的特性。目前对LED寿命的标准主要是L70，即光通量衰减到初始的70%就认为失效，期间使用时间即为寿命，主流LED灯和灯具寿命大致在15000h-50000h之间，一般会标示在外包装上

请问LED灯珠的封装方式有多少种？

LED灯和灯具(读：jù)的寿命主要取决于LED灯珠和驱动电源中的电解电容，两者都受温度的影响。驱动电源的老化会导（繁体：導）致输出的电流变小，而LED灯珠的光衰则来自支架银层变色反射率下降，支架塑料黄化反射率下降，封装胶硬化胶裂折射率下降导致外量子效率下降，芯片结温[繁体：溫]超高带来的内量子效率下降，荧光粉受高温高湿所致的转换效率下降等等。

LED灯珠寿命{pinyin：mìng}测试标准是{拼音：shì}LM-80，在55°C、85°C和其他任选温度（一般是最高允许温度）下点亮老化6000-9000h，根据LM-80老化衰减的数据和实际使用的电流及温度利用函数推算对应标准（例如L70）寿命。

LED灯珠封装流程是怎样的？

1，扩晶，采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。

2，背胶，将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面【pinyin：miàn】上，背（繁：揹）上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点《繁：點》在PCB印刷线路板上。

3，固晶，将备好极速赛车/北京赛车银浆的扩晶环放(读：fàng)入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。

4，定晶，将刺好晶的PCB印【pinyin：yìn】刷线{繁：線}路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出#28不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧《读：yǎng》化，给邦定造成困难#29。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。

5，焊线，采用铝丝焊线机将晶片#28LE澳门新葡京D晶粒或IC芯片#29与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥(拼音：qiáo)接，即COB的内引线焊接。

6，初测，使【pinyin：shǐ】用专用yòng 检测工具#28按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高（练：gāo）精密度稳压电源#29检测COB板，将不合格的板子重新返修。

7，点胶，采用点胶机将调配好的AB胶适量{pinyin：liàng}地澳门新葡京点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。

8，固化，将封好胶的PCB印刷线路板或灯座放入热循环烘箱中恒温静置，根[gēn]据要{yào}求可设定不同的烘干时间。

9，总测，将封装好的PCB印yìn 刷线路板或灯架用专用澳门巴黎人的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。

10，分光，用分光机将不同亮度的灯按要求幸运飞艇（qiú）区分亮度，分别包装。

11，入库。之后就批量往外(读：wài)走就为人民做贡献啦！

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