电子CAD制作PCB双面板是在哪一层布线?并且是在哪一层覆铜？底层和顶层都可以啊~我一般都是在底层和顶层布线的~双面板的话布线哪个层都可以~总共6层~你的PCB如果不大~线也不密的话我建议你在底层和顶层布线~主要是看你的线的交叉点多不多~多的话就多用几层~ pcb底层顶层都有布线,覆铜是覆哪一层?还是两层都覆?如果两层都覆,有顺序吗？选中覆铜这个形状
电子CAD制作PCB双面板是在哪一层布线?并且是在哪一层覆铜？
底层和顶层都可以啊~我一般都是在底层和顶层布线的~双面板的话布线哪个层都可以~总共6层~你的PCB如果不大~线也不密的话我建议你在底层和顶层布线~主要是看你的线的交叉点多不多~多的话就多用几层~
pcb底层顶层都有布线,覆铜是覆哪一层?还是两层都覆?如果两层都覆,有顺序吗？
选中覆铜这个形状，进入属性，你把这个开状定义在哪一层，就在哪层覆铜
两层PCB板，一层覆铜接到了GND，一层覆铜接到了VCC，可以把覆铜当VCC用么?这是不是板子发热的来源？
一般的双层板，设计PCB时top层 bottom层都覆铜到GND，不会覆铜到VCC的 只要不是高频电路设计，要求就不会哪么高，像一般的单片机电路，一般都不会有什么问题. 至于发热的问题，你要把功率元件部分与控制电路部分隔离开.本文链接：http://21taiyang.com/Family/14103351.html
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