led封装工{pinyin：gōng}艺

LED有哪几种封装方式？LED有以下封装方式：1、引脚式（Lamp）LED封装，2、表面组装（贴片）式（SMT－LED）封装， 3、板上芯片直装式（COB）LED封装， 4、系统封装式（SiP）LED

LED有哪几种封装方式？

LED封装方式有哪几种？

LED封装结构形式是怎样的？

　　LED封装技术（繁：術）的基本内容

　　LED封装技术的基本要求是：提高出光效率、高光色性能及器件可靠性。

　　（1）提高出光效《读：xiào》率

　　LED封{拼音：开云体育fēng}装的出光效率一般可达80~90%。

　　①选用透明度更好的封装材料：透明{míng}度≥95%（1mm厚度），折射率大[dà]于1.5等。

　　②选用高激发效率、高显性{读：xìng}的荧光粉，颗粒大小适当。

　　③装片基板（反射《拼音：shè》杯）要有高反射率，出光率高的光学设计外形。

　　④选用合适【pinyin：shì】的封装工艺，特别是涂覆工艺。

　　（2）高光色性[读：xìng]能

　　LED主要的光色澳门新葡京技术参数有{pinyin：yǒu}：高度、眩光、色温、显色性、色容差、光闪烁等。

澳门新葡京　　显色指数CRI≥70（室外）、≥80（室外）、≥90（美术馆《繁体：館》等）

　　色容差{练：chà}≤3 SDCM

　　≤5 SDCM（全寿（繁：壽）命期间）

　　封装上要采用多基色组合来实现，重点改善LED辐射的光谱量分fēn 布SPD，向太阳（读：yáng）光的光谱量分布靠近。要重视量子点荧光粉的开发《繁体：發》和应用，来实现更好的光色质量。

　　（3）LED器(练：qì)件可靠性

　　LED可靠性（练：xìng）包含在不bù 同条件下LED器件性能变化及各种失效模式机理[读：lǐ]（LED封装材料退化、综合应力的影响等），这是主要提到可靠性的表征值—寿命，目前LED器件寿命一般为3~5小时，可达5~10万小时。

　　①选用合适的封装材料[练：liào]：结合力要{练：yào}大、应力小、匹配好、气密性好、耐温、耐湿（低吸水性）、抗紫外光等。

　　②封装散热材料：高导热率和高导电率的基板，高导热率、高导（繁：導）电率和高强度的固晶材料，应力（拼音：lì）要小。

　　③合适的封(练：fēng)装工艺：装片、压焊、封装等结合力强，应力要小，结合要《pinyin：yào》匹配。

　　LED光集成封fēng 装技术

　　LED光集成封fēng 装结构现有30多种类[繁：類]型，正逐步走向系统集成封装，是未来封装技术的发展方向。

　　（1）COB集成封《fēng》装

　　COB集成封装现有MCOB、COMB、MOFB、MLCOB等30多种封装结构形式，COB封装技术日趋成熟，其优点是成本低。COB封装现占LED光源约40%左右(pinyin：yòu)市场，光效达160~178 lm/w，热阻可达2℃/w，COB封装是近[jìn]期LED封装(繁体：裝)发展的趋势。

　　（2）LED晶园级封装(繁：裝)

　　晶园级封装从外延做成澳门新葡京LED器件只要一次划片，是LED照明光源需求的多系统集成封装形式，一般衬底采用硅材料，无需固晶和压焊，并点胶成型，形成系统集成封装，其优点是可靠性好、成本(读：běn)低，是封装技术发展方向之一。

　　（3）COF集成封《fēng》装

　　COF集成封装是在柔性基板上《shàng》大面积组装中功率LED芯片，它具有高导热、薄层柔性、成本低、出光均匀、高光效、可弯曲的面光源等优点，可提供线光源、面光源和三维光源的各种LED产品，也可[练：kě]满足LED现代照明、个性化照明要求，也可作为通用型的封装组件，市场前景看好。

　　（4）LED模块【练：kuài】化集成封装

　　模块化集（拼音：jí）成封装一般指将LED芯片、驱动电源、控制部分（含IP地址）、零件等进行系统集成封装，统称为(繁：爲)LED模块，具有节约材料、降低成本、可进行标准化生产、维护方便等很多优点，是LED封装技术发展的方向。

　　（5）覆晶封{pinyin：fēng}装技术

　　覆晶封装技术是由芯片、衬底、凸块形成了一个空间，这样封装出来的芯片《piàn》具有体积小、性能高、连线短等优点，采用陶瓷基板、覆晶芯片、共晶工艺、直接压合等来达到高功率照明性能要求。用金锡合金将芯片压合在基板上，替代以往的银胶工艺，“直接压合”替代{读：dài}过去“回流焊”，具有优良的导电效果和导热面积。该封装技术是大功率LED封装的重要发展《zhǎn》趋势。

　　（6）免封(拼音：fēng)装芯片技术

　　免miǎn 封装技术是一个技术的整合，采用倒装芯片，不用固晶胶、金线和支架是半导体封装技术70种工艺形成中的一种。PFC免封装芯片产品的光效可提升至200lm/w，发光角度大于300度的超广角全周光设计，不要使用二次光学透镜，将减少光{练：guāng}效的耗损与降低成本，但要投入昂贵的设备。PFC新产品主打LED照明市场，特别是应用在蜡烛灯上，不仅可以模拟钨丝灯的造型，同时可以突破散热体积的限制。

　　（7）LED其【pinyin：qí】他封装结构形式

　　①EMC封装结构：是嵌入式集成封《练：fēng》装形式（Embedded LED Chip）不会《繁：會》直接看到LED光源。

　　②EMC封装技术：（Epoxy Molding Compound）以环氧塑封料为支架(pinyin：jià)的封装技术，具有高耐热、高集成度、抗UV、体积小等优点[diǎn]，但气密性差些[练：xiē]，现已批量生产。

　　③COG封装：（Chip On Glass）将LED芯片放在玻璃基板上进行封（拼音：fēng）装。

　　④QFN封装技术：小间距显示屏象素单元(拼音：yuán)小（读：xiǎo）于或等于P.1时，所采用的封装形式，将替代PLCC结构，市场前景看好。

　　⑤3D封装技术：以三维立体形式进行封装的[读：de]技术，正在研发中。

　　⑥功率框架封装技术：（Chip-in-Frame Package）在《拼音：zài》小【pinyin：xiǎo】框架上封装功率LED芯片，产业化光效已达160~170 lm/w，可达200 lm/w以yǐ 上。

　　LED封fēng 装材料

　　LED封装材料品种很(读：hěn)多，而且正在不断发展，这里只简要介绍。

　　（1）封装材料：环氧树脂、环氧塑封料《读：liào》、硅胶、有机硅塑料等，技（练：jì）术上【pinyin：shàng】对折射率、内应力、结合力、气密性、耐高温、抗紫外线等有要求。

　　（2）固晶材料liào ：

　　①固晶胶：树脂类和[hé]硅胶类，内部填充金属及陶瓷材料。

　　②共晶{读：jīng}类：AuSn、SnAg/SnAgCu。

　　（3）基板材(读：cái)料：铜、铝等金属合金材料。

　　①陶《练：táo》瓷材料：Al2O3、AlN、SiC等。

　　②铝系陶[读：táo]瓷材料：称为第三代封装材料AlSiC、AlSi等。

　　③SCB基板材料：多层压模基[拼音：jī]板，散热好（导热率380w/m.k）、成本低。

皇冠体育　　④TES多晶质{pinyin：zhì}半导体陶瓷基板，传热速度快。

　　（4）散热材料：铜、铝等金属合金材料《liào》。

　　石墨烯复合[繁：閤]材料，导热率200~1500w/m.k。

　　PCT高温特【练：tè】种工程塑[pinyin：sù]料（聚对苯二甲酸1，4-环已烷二甲脂），加陶瓷[拼音：cí]纤，耐高温、低吸水性。

　　导热工（读：gōng）程塑料：非绝缘型导热工程塑料，导热率14w/m.k。

　　绝缘型导热工gōng 程塑料，导热率8w/m.k。

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