led封装《繁体：裝》工艺

LED有哪几种封装方式？LED有以下封装方式：1、引脚式（Lamp）LED封装，2、表面组装（贴片）式（SMT－LED）封装， 3、板上芯片直装式（COB）LED封装， 4、系统封装式（SiP）LED

LED有哪几种封装方式？

LED封装方式有哪几种？

LED封装结构形式是怎样的？

　　LED封装（繁体：裝）技术的基本内容

　　LED封装技术的基本要求是：提高出光（练：guāng）效率、高光色性能及器件可靠性。

　　（1）提高出(繁体：齣)光效率

澳门永利　　LED封装zhuāng 的出光效率一般可达80~90%。

　　①选用透明度更gèng 好《hǎo》的封装材料：透明度≥95%（1mm厚【练：hòu】度），折射率大于1.5等。

　　②选[繁体：選]用高激发效率、高显性的荧光粉，颗粒大小适当。

　　③装片基板（反射杯）要有高反射率，出光率高（拼音：gāo）的光学设计外形。

　　④选用合[繁体：閤]适的封装工艺，特别是涂覆工艺。

　　（2）高光【pinyin：guāng】色性能

　　LED主要（yào）的光色技（jì）术参数有：高度、眩光、色温、显色性、色容差、光闪烁等。

　　显色指（读：zhǐ）数CRI≥70（室外）、≥80（室外）、≥90（美术馆等）

　　色容róng 差≤3 SDCM

　　≤5 SDCM（全【pinyin：quán】寿命期间）

　　封装上要采用多基色组合来实现，重点改善LED辐射的光谱量分布SPD，向[繁体：嚮]太阳光的光谱量分布靠近。要重视量子点荧光粉的开发和应用，来实[繁：實]现更好的光色质量。

　　（3）LED器件可靠（练：kào）性

　　LED可靠性包含在不同条件下LED器件性能变化【拼音：huà】及各种失效模式机理（LED封装材料《读：liào》退化、综合应力的影响等），这是主要提到可靠性的表征值—寿（繁：壽）命，目前LED器件寿命一般为3~5小时，可达5~10万小时。

　　①选用合适的澳门新葡京封装材料：结合力要大、应力小、匹配好、气密性好、耐温、耐湿（低{dī}吸水性）、抗紫外光等。

　　②封装散热材料：高导[拼音：dǎo]热率和高导电率的基板【练：bǎn】，高导热率、高导电率和高强度的固晶材料，应力要小。

　　③合（繁：閤）适的封装工艺：装片、压焊、封装等结《繁体：結》合力强（繁体：強），应力要小，结合要匹配。

　　LED光集jí 成封装技术

　　LED光集成封装结构现有30多种类型（拼音：xíng），正逐步走{zǒu}向系统集成封装，是未来封装技术的发展方向。

　　（1）COB集成【练：chéng】封装

　　COB集成封装现有MCOB、COMB、MOFB、MLCOB等30多种封装结构形式，COB封装技术日趋成熟，其优点是成本低。COB封装现占LED光源约40%左右市场，光效达160~178 lm/w，热阻可达2℃/w，COB封装是近期LED封fēng 装发{pinyin：fā}展的趋势。

　　（2）LED晶园级封装(繁体：裝)

　　晶园级封装从外延做成LED器件只要一次划片，是LED照明光源需求的多系统集成封装形式，一般衬底采用硅材料，无需《xū》固晶和压焊，并点胶成型，形成系统集成封装，其优点是可(读：kě)靠性好、成本低，是封装技【练：jì】术发展方向之一。

　　（3）COF集成封[拼音：fēng]装

　　COF集成封装是在柔性基板上大面积组装中功率LED芯片，它具有高导热、薄层柔性、成本低、出光均匀、高光效、可弯曲的面光源等优点，可提供线光源、面光源和三维光源的各种【繁：種】LED产品，也可kě 满足LED现代照明、个性化照明要求，也可作为通用型的封装{pinyin：zhuāng}组件，市场前景看好。

　　（4）LED模块化【读：huà】集成封装

　　模块化集《jí》成封装一般指将LED芯片、驱动电源、控制部分（含IP地址）、零件等进行系统集成封装，统（繁体：統）称为LED模块，具有节约材料、降低成本、可进行标准化生产、维护方便等很多优点，是LED封（fēng）装技术发展的方向。

　　（5）覆晶封装技术[繁：術]

　　覆晶封装技术是由芯片piàn 、衬底、凸块形成了一个空间，这样封装出来的芯片具有体积开云体育小、性能高、连线短等优点，采用陶瓷基板、覆晶芯片、共晶工艺、直接压合等来达到高功率照明性能要求。用金锡合金将芯片压合在基板上，替代以往的银胶工艺，“直接压合”替代过去“回流焊”，具有优良的导电效果和导热面积。该封装技术是大功率LED封装的重要发展趋势。

　　（6）免封(拼音：fēng)装芯片技术

　　免封装技术是一个技澳门巴黎人术的整合，采用倒装芯片，不用固晶胶、金线【繁：線】和支架是半导体封装技术70种工艺形成中的一种。PFC免封装芯片产品的光效可提升至200lm/w，发光角度大于300度的超广角全周光设计，不要使用二次光学透镜，将减少光效的耗损与降低成本，但要投入昂贵的设备。PFC新产品主打LED照明市场，特别是应用在蜡烛灯上，不仅可以模拟钨丝灯的造型，同时可以突破散热体积的限制。

　　（7）LED其他封【拼音：fēng】装结构形式

　　①EMC封装结（繁：結）构：是嵌入式集成封装形式（Embedded LED Chip）不会直【练：zhí】接看到LED光源。

　　②EMC封装技术：（Epoxy Molding Compound）以环氧塑封料为(繁体：爲)支架的封装技术，具有高耐热、高集成度dù 、抗UV、体积小等优点，但气密性差些，现（繁：現）已批量生产。

　　③COG封装：（Chip On Glass）将LED芯片放在玻(bō)璃基板上进行封装。

　　④QFN封装(拼音：zhuāng)技术：小间距显示屏象素单元小于或{读：huò}等于P.1时，所采用的封（练：fēng）装形式，将替代PLCC结构，市场前景看好。

　　⑤3D封装技术：以三维[繁：維]立体形式进行封装的技术，正在研发中。

　　⑥功率框架封[练：fēng]装技术(繁：術)：（Chip-in-Frame Package）在小框架上封装功率LED芯片，产业化光效已达160~170 lm/w，可达200 lm/w以上。

　　LED封装材料【pinyin：liào】

　　LED封装（繁：裝）材料品种很多，而且正在不断发展，这里只简要介绍。

　　（1）封装材料(练：liào)：环氧树脂、环氧塑封料、硅胶、有机硅塑料等，技术上对折射率、内[繁体：內]应力、结合力、气密性、耐高温、抗紫外线【繁：線】等有要求。

　　（2）固晶材cái 料：

　　①固晶胶：树脂类和硅胶类，内部填充金属及陶táo 瓷材料。

　　②共晶(拼音：jīng)类：AuSn、SnAg/SnAgCu。

　　（3）基板材{cái}料：铜、铝等金属合金材料。

　　①陶瓷材（cái）料：Al2O3、AlN、SiC等。

　　②铝系陶瓷材料：称为第三代封装【zhuāng】材料AlSiC、AlSi等。

　　③SCB基板材料：多层压模基板，散热（繁：熱）好（导热率380w/m.k）、成本低。

　　④TES多晶质半导亚博体育体陶瓷基板，传热速度(pinyin：dù)快。

　　（4）散热材料：铜、铝（繁：鋁）等金属合金材料。

　　石墨烯复合材料，导热率200~1500w/m.k。

　　PCT高温特种工程塑料（聚对苯二甲酸1，4-环已烷二甲脂），加陶瓷（pinyin：cí）纤，耐高温、低吸(练：xī)水性。

　　导热工程塑料：非绝缘型导热工程塑料，导（读：dǎo）热率14w/m.k。

　　绝缘型导（繁体：導）热工程塑料，导热率8w/m.k。

本文链接：http://21taiyang.com/Business-Operations/10066975.html
led封装《繁体：裝》工艺转载请注明出处来源