中国有没有可能完全自主研发量产高级芯片？在5G芯片领域甚至更高的无线通讯半导体领域我国肯定会走出一条于众不同的高科技独创之路成果，这是勿容置疑的。如今我国完全有能力凝聚国内外一定的科研人才去完成我国独立自主，具有中国知识产权的高科技领域的成果，否则我们就难以实现《自立于世界民族之林》的国际地位
中国有没有可能完全自主研发量产高级芯片？
在5G芯片领域甚至更高的无线通讯半导体领域我国肯定会走出一条于众不同的高科技独创之路成果，这是勿容置疑的。如今我国完全有能力凝聚国内外一定的科研人才去完成我国独立自主，具有中国知识产权的高科技领域的成果，否则我们就难以实现《自立于世界民族之林》的国际地位。祖国加油！中国自主研发手机芯片的公司，你认为多久能超越高通以及苹果芯片？
目前（2018年上半年），中国唯一能够自主研发高端旗舰手机芯片的公司，只有华为旗下的海思。当然，小米旗下的松果公司也推出了相应的手机芯片产品，但是毕竟不是高端旗舰产品，所以暂时不表。
华为海思与高通骁龙当下的对比。
我们用华为现在最高端的芯片——麒麟970，简单对比一下同样是安卓手机芯片大佬的高通骁龙845处理器：CPU上：麒麟970采用的是公版arm架构，骁龙845采用的是新一代自主架构Kryo 385，这个麒麟无论是能效比还是性能明显落后一截，基本上差了一代乃至更多；
GPU上：麒（拼音：qí）麟开云体育970还是采用购买的Mali系列GPU，而骁龙845采用的是自主研发的Adreno 630，性能上麒麟970被压制，落后基本上两代；
DSP上（信号处理(练：lǐ)）：麒麟970采用的是Cadence的DSP，并非自世界杯主研发，而骁龙845则是自主研发的Hexagon 685，性能上我没有看到比较详细的对比，就算是平手吧，但是从研发能力上说，高通的能力还是占优的；
通讯基带：麒麟970是自主研发的Balong 750澳门金沙，在技术上是世界顶级水平，支持 LTE Cat.18，骁龙845则是使用的X20通讯基带，支持LTE Cat.18，全是【pinyin：shì】在基带上打个平手。
其他：麒麟970采用了独立的寒武纪NPU芯片——也就是人工智能芯片，而骁龙845则还是采用的CPU/GPU联合DSP共同模拟澳门威尼斯人人工智能的功能，这一点是明确(繁体：確)落后麒麟970的，所以算是落后半代。
↑华[繁：華]为麒麟处理器↑
↑高通骁龙845处理(拼音：lǐ)器↑
总的来说，我认为总体实澳门金沙力上说，麒麟970研发能力上比高通落后不少，但是总体性能相当，CPU落后一代，GPU落后两代，其他基本平手，而独立人工智能芯片的加入是最大的亮点，总的来说应该是落后骁龙845一代到一代半之间，算上麒麟970比高通骁龙845早出来半(pinyin：bàn)年，所以海思麒麟基本上是落后骁龙一代的水平。
未来的发展。
华为听说会在2018年第三季度发布自己的最新旗舰芯片麒麟980，虽然目前很多数据还是为止的，但是基本上可以确定的是，麒麟980一定会采用台积电最新的7nm制程，从而大大提高芯片的性能和能效比。而在CPU和GPU自主架构方面，麒麟也被传出会自研架构，但是是否会在980中使用则不得而知。但是即便没有【yǒu】自研的架构，我觉得使用公版arm架{jià}构不是什么不得了的事情。
通讯基带方面，华为[繁：爲]已经作为5G的先锋，率先推出了第一款商用5G芯片，虽然说这款芯片不会在980中应用，但是【shì】华为在5G领域的发力，足《练：zú》以让以通讯技术起家、并且指望通讯相关专利费赚钱的高通大惊失色了。
↑华为推出第一款商用5G芯片(拼音：piàn)Balong 5G01↑
人工智能芯片方面，因为麒麟970NPU的巨大成功，让华为在这方面尝到了甜头，而就在前不久，寒武纪公司推出了寒武纪1A后的第二款NPU芯片——寒武纪1M，号称{繁：稱}有《练：yǒu》十倍于1A的性能，并且能效比更高。虽然寒武纪芯片是否在麒麟980中继续使用还未可知，但是华为利用既有的在人工智能应用（如照相模式识别、离线翻译、AIS等等）的优势(繁：勢)，继续以人工智能为卖点发力980是必【bì】然的，就算不使用寒武纪1M，那也一定是因为有更好的替代品，所以这方面是尽管可以放心的。
结论。
我认为，从下一代麒麟980开始，华为的海思麒麟将会基本上把跟骁龙之间的差距缩小到一代以内，并且利用先发优势，获得市场上的主动权，使得麒麟系列与骁龙系列成为并驾齐驱、互有胜负的产品。随后用两代到三代的时间解决自主架构的问题（高通也是用了这么长时间，中间甚至会在自研架构和公版架构之间出现摇摆），真正实现自主设计芯片。↑全球芯片设计厂商排名{míng}↑
当然，单纯评论芯片设计水平，海思跟高通还是没有办法相比的，看一下2017年(拼音：nián)芯片设计厂商的排名，其中海思排名全球第七，高通排名全球第一，中间的差距还是很大的——虽然不妨碍海思在手机芯片上的发力（比（读：bǐ）如说海思的手机芯片水平现在已经超过排名第四的联发科了），但是这也说明了双方在实力上的差距，还需要一定的时日加以弥补，切记不能着急。
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