LED封装结构形式是怎样的？ LED芯片已成为国际新兴战略产业界的竞争热点，那么LED芯片一般可以封装成哪几种形式?它们在结构上有什么不同?下面让我们来看一下： LED封装技术的基本内容 LED封装技术的基本要求是：提高出光效率、高光色性能及器件可靠性
LED封装结构形式是怎样的？
LED芯片已成为国际新兴战略产业界的竞争热点，那么LED芯片一般可以封装成哪几种形式?它们在结构上有什么不同?下面让我们来看一下：LED封装[繁体：裝]技术的基本内容
LED封装技术的基本要求{qiú}是：提高出光效率、高光色性能及器件可靠性。
（1）提高出光效率【pinyin：lǜ】
LED封装的出光效率一【yī】般可达80~90%。
①选用[拼音：yòng]透明度更好的封装材料：透明《拼音：míng》度≥95%（1mm厚度），折射率大于1.5等。
②选用高激发效率、高显性的荧光粉，颗粒大小适（繁体：適）当。
③装片基板（反射杯）要有高反射率，出【练：chū】光率高的光学设计外形。
④选用合适的封装工艺(繁体：藝)，特别是涂覆工艺。
（2）高(拼音：gāo)光色性能
LED主要的【de】光色技术参数有：高度、眩光、色温《繁体：溫》、显色性、色容差（练：chà）、光闪烁等。
显色指数《繁：數》CRI≥70（室外）、≥80（室外）、≥90（美术馆等）
澳门博彩 色容（拼音：róng）差≤3 SDCM
≤5 澳门威尼斯人SDCM（全寿命期《练：qī》间）
封装上要采[繁：採]用多基色组合来实现，重点改善LED辐射的光谱量分布SPD，向太阳光的光（拼音：guāng）谱量分布靠近。要重视量子点荧光粉的开发和应用，来实现更好的光色质量。
（3）LED器件可【练：kě】靠性
LED可靠性包含在不同条件下【pinyin：xià】LED器件性能变化及各种失效模式机理（LED封装材料退化、综合(繁：閤)应力的影响等），这是主要提到可（练：kě）靠性的表征值—寿命，目前LED器件寿命一般为3~5小时，可达5~10万小时。
①选用合适的封（pinyin：fēng）装材料：结合力要大、应力小、匹配好、气密性{读：xìng}好、耐温《繁体：溫》、耐湿（低吸水性）、抗紫外光等。
②封装散热材料：高导热[繁体：熱]率和高导电率的基板{pinyin：bǎn}，高导热率、高导电率和高强度的固晶材料，应力要【yào】小。
③合适的封装工艺：装片、压焊、封装等结合力强，应[繁：應]力要(练：yào)小，结合要匹【练：pǐ】配。
LED光集成封{读：fēng}装技术
LED光集成封装结构现有《读：yǒu》30多种类[繁：類]型（练：xíng），正逐步走向系统集成封装，是未来封装技术的发展方向。
（1）COB集成《练：chéng》封装
COB集成封装现有[拼音：yǒu]MCOB、COMB、MOFB、MLCOB等30多种封装结构形式，COB封装技术日趋成熟，其优点是成本低。COB封装现占LED光源约40%左右市场，光效(pinyin：xiào)达160~178 lm/w，热阻可达【dá】2℃/w，COB封装是近期LED封装发展的趋势。
（2）LED晶《pinyin：jīng》园级封装
晶园级封装从外延做成LED器件只要[练：yào]一次划片，是LED照明光源需求的多系统集成封装形式，一般衬底采用硅材料，无[wú]需固晶和压焊，并点胶成型，形成系统集成封装（繁：裝），其优点是可靠性好、成本低，是封装技术发展方向之一。
（3）COF集成封装（繁：裝）
COF集成封装是在柔性基板上大面积组装中功率LED芯片，它具有高导热、薄层柔《读：róu》性、成本低、出(繁体：齣)光均匀、高光效、可弯曲的面光源等优点，可提供线光源、面光源和三维光源的各种LED产品，也可满足LED现代照明、个性化{读：huà}照明要求，也可作为通用型的封装组件，市场前景看好。
（4）LED模块(繁体：塊)化集成封装
模块化集成封装一般指将LED芯片、驱动电源澳门威尼斯人、控制部分（含IP地址）、零件等进行系统集(读：jí)成封装，统称为LED模块，具有节约材料、降低成本、可进行标准化生产、维护方便等很多优点，是LED封装技术发展的方向。
（5）覆晶封装技术
覆晶封装技术是由芯片、衬底、凸块形成了一个空间，这样封装出来的芯片具有yǒu 体积小、性能高、连线短等优点，采用陶瓷基板、覆晶芯片、共晶工艺、直接压合等来达到高功率照明性能要求（练：qiú）。用金锡合金将芯片压合在基板上，替代以往的银胶工艺，“直接压合”替代过去“回流焊”，具有优良的导电效果和导热面积。该封装技术是大功率LED封装的重要发展趋势。
（6）免封装芯片(piàn)技术
免封装技术是一个技术的整合，采用倒装芯片，不用固晶胶、金线和支架是半导体封装技术70种工艺形成{读：chéng}中的一种《繁体：種》。PFC免封装芯片产品的光效可提升至200lm/w，发光角度大于300度的超广角全周光设计，不要使用二次光学透镜，将减少光效的耗损与降低成本，但要投入昂（练：áng）贵的设备(繁体：備)。PFC新产品主打LED照明市场，特别是应用在蜡烛灯上，不仅可以模拟钨丝灯的造型，同时可以突破散热体积的限制。
（7）LED其（练：qí）他封装结构形式
①EMC封装结构：是嵌入式集成{pinyin：chéng}封装形式（Embedded LED Chip）不(读：bù)会直接看到LED光源。
②EMC封装技术：（Epoxy Molding Compound）以环氧塑封料为支架的封装技术，具《练：jù》有高耐热、高集成度、抗UV、体积小等优点，但气密【拼音：mì】性差些，现已批量生产。
③COG封装：（Chip On Glass）将LED芯片放{pinyin：fàng}在玻璃基板上进行封装。
④QFN封装技（jì）术：小间距显示屏象素单元小于或等于P.1时，所采用的封fēng 装形式，将替代PLCC结构，市场前景看好（练：hǎo）。
⑤3D封装技术：以三维立体形式进行封装的技术，正在研发中（练：zhōng）。
⑥功率框架封装技《读：jì》术：（Chip-in-Frame Package）在小框架上《练：shàng》封装功率LED芯片，产业化光效已达160~170 lm/w，可达200 lm/w以上【拼音：shàng】。
LED封装材料【liào】
LED封装材料品澳门巴黎人种很多，而且正在不断发展（zhǎn），这里只简要介绍。
（1）封装材料：环氧树脂、环氧塑封{读：fēng}料、硅胶、有机硅塑料等，技术上《pinyin：shàng》对折射率、内应力、结合力、气密性、耐高温、抗《练：kàng》紫外线等有要求。
（2）固晶材料【练：liào】：
①固晶《拼音：jīng》胶：树脂类和硅胶类，内部填充金属及陶瓷材料。
②共晶（拼音：jīng）类：AuSn、SnAg/SnAgCu。
（3）基板材料澳门伦敦人：铜、铝等金属（读：shǔ）合金材料。
①陶[táo]瓷材料：Al2O3、AlN、SiC等。
②铝系陶瓷材《拼音：cái》料：称为第三代封装材料AlSiC、AlSi等。
③SCB基板材料：多层压模基板，散热（繁：熱）好（导热率380w/m.k）、成本低。
④TES多晶质半导体陶瓷[练：cí]基板，传热速度快。
（4）散热材料：铜、铝[繁体：鋁]等金属合金材料。
石墨烯复合材料，导热《繁：熱》率200~1500w/m.k。
PCT高温特种工程塑料《练：liào》（聚对苯二甲酸1，4-环已烷二（èr）甲脂），加陶瓷纤，耐高温、低吸水性。
导热工程塑料：非绝缘型导热工程塑料，导热率(读：lǜ)14w/m.k。
绝缘型导热工(练：gōng)程塑料，导热率8w/m.k。
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