LED封装结构形式是怎样的？ LED芯片已成为国际新兴战略产业界的竞争热点，那么LED芯片一般可以封装成哪几种形式?它们在结构上有什么不同?下面让我们来看一下： LED封装技术的基本内容 LED封装技术的基本要求是：提高出光效率、高光色性能及器件可靠性
LED封装结构形式是怎样的？
LED芯片已成为国际新兴战略产业界的竞争热点，那么LED芯片一般可以封装成哪几种形式?它们在结构上有什么不同?下面让我们来看一下：LED封装技术的基本内容《练：róng》
LED封装技术（繁：術）的基本要求是：提高出光效率、高光色性能及器件可靠性。
（1）提高出[繁体：齣]光效率
LED封装的澳门新葡京出光效率一般可《拼音：kě》达80~90%。
①选用透明度更好的封装材cái 料：透明度≥95%（1mm厚度（pinyin：dù）），折射率大于[繁体：於]1.5等。
②选用高激发效[读：xiào]率、高显性的荧光粉，颗粒大小适当。
③装片基《练：jī》板（反射杯）要有高反射率，出光率高的光学设计外形。
④选用合适的封装工艺，特别《繁体：彆》是涂覆工艺。
（2）高光【练：guāng】色性能
LED主[pinyin：zhǔ]要的（pinyin：de）光色技《练：jì》术参数有：高度、眩光、色温、显色性、色容差、光闪烁等。
显色指数《繁：數》CRI≥70（室外）、≥80（室外）、≥90（美术馆等）
色容(拼音：róng)差≤3 SDCM
≤5 SDCM（全寿[繁：壽]命期间）
封装上要采用多基色组合来实现，重点改善LED辐射的光谱量分布SPD，向【练：xiàng】太阳光的光谱量（练：liàng）分布靠近。要重视量子点荧光粉的开发和应用，来实(繁体：實)现更好的光色质量。
（3）LED器件可靠性（xìng）
LED可靠性包含在不同条件下[读：xià]LED器件性能变化及各（拼音：gè）种失效模式机理（LED封装材料退化、综合应力的影响等），这是主要提到可靠性的表征值—寿命，目前LED器件寿命一般为3~5小时，可达5~10万小(xiǎo)时。
①选用合适的封装材料：结合[繁：閤]力要大、应力小、匹配好、气密性好、耐温、耐湿（低吸水性）、抗紫外{拼音：wài}光等。
②封装[繁：裝]散《sàn》热材料：高导热率和高导电率的基板，高导热率、高导电率和高强度的固晶材料，应（繁：應）力要小。
③合适的封装工艺：装片、压焊、封装等结合力强，应[繁：應]力要小[pinyin：xiǎo]，结合要匹配。
LED光集成{练：chéng}封装技术
LED光集成封装结构现有30多种类型，正逐【拼音：zhú】步走向系统集(jí)成封装，是未来封装技术的发展方向。
（1）COB集成封【fēng】装
COB集成封装现有MCOB、COMB、MOFB、MLCOB等30多种封（pinyin：fēng）装结构形式，COB封装技术日趋成熟，其优点是(shì)成本低。COB封装现占LED光源约40%左右市场，光效达160~178 lm/w，热阻可达2℃/w，COB封装是近期LED封装发展的趋势。
（2）LED晶园级封装《繁体：裝》
晶园级封装从外延做成LED器【读：qì】件只要一次划片，是LED照明光源需求的多系统集成封装形式，一般衬底采用硅材料，无需固晶和压焊，并点胶成型，形成系统[繁：統]集成《chéng》封装，其优点是可靠性好、成本低，是封装技术发展方向之一。
（3）COF集成[pinyin：chéng]封装
COF集成封装是在柔性基板上大面积组装中功率LED芯片，它具有高导热、薄层柔性、成本低、出光均匀、高光效、可弯曲的面光源等优[yōu]点，可【读：kě】提供线光源、面光源和三维光源的各种LED产品，也可满足LED现代照明、个性化照明要求，也可作为通用型的封装组件，市场前景看好。
（4）LED模块化集成封《拼音：fēng》装
模块化集成封装一般指将LED芯片、驱动电源、控制部分（含IP地址）、零件等进行系统集成封装，统称为LED模块(拼音：kuài)，具有节约材料、降低成本、可进行标准化生产、维护方便等很多优点(繁：點)，是LED封装技术发展的方向。
（5）覆晶封装技【jì】术
覆晶封装技术是由芯片、衬底、凸块形成了一个空间，这样封装出来的芯片具有体积小、性能高、连线短等优点，采用陶瓷（pinyin：cí）基板、覆晶芯片、共晶工艺、直接压合等来(繁体：來)达到高功率照明性能要求。用金锡合金将芯片压合在基板上，替代以往的银胶工艺，“直接压《繁体：壓》合”替代过去“回流焊”，具有优良的导电效果和导热面积。该封装技术是大功率LED封装的重要发展趋势。
（6）免封装芯片技[练：jì]术
免(练：miǎn)封装技术是一个技术的整合，采用倒装芯片，不用固晶胶、金线和支架是半导体封装技术70种工艺{繁体：藝}形成中的一种。PFC免封装芯片产品的光效可提升至200lm/w，发光角度大于300度的超广角全周光设计，不要使用二次光学透镜，将减少光效的耗损与降低成本，但要投入昂贵的设备。PFC新产品主打LED照{练：zhào}明【读：míng】市场，特别是应用在蜡烛灯上，不仅可以模拟钨丝灯的造型，同时可以突破散热体积的限制。
（7）LED其他封《读：fēng》装结构形式
①EMC封装结(繁体：結)构：是嵌入式集成封装形式（Embedded LED Chip）不《读：bù》会直接看到LED光源。
②EMC封装技术：（Epoxy Molding Compound）以环氧塑封料为支架【读：jià】的封装技术，具有yǒu 高耐热、高集成度、抗UV、体积[繁体：積]小等优点，但气密性差些，现已批量生产。
③C世界杯OG封装：（Chip On Glass）将LED芯片放在玻璃基【拼音：jī】板上进行封装。
④QFN封装技术：小间距显示屏象素单元小于或等于P.1时，所采用的(读：de)封装形式，将替代PLCC结构，市场前（练：qián）景看好。
⑤3D封装技术：以三维立体形式进行封装的技术（读：shù），正在研发中。
⑥功率框架封装技术：（Chip-in-Frame Package）在小框架[读：jià]上封装功率LED芯片，产业化光效（拼音：xiào）已达160~170 lm/w，可达200 lm/w以上。
LED封装材（pinyin：cái）料
LED封装材料品种很多，而且正在不断发展，这[繁体：這]里只简要介绍。
（1）封装材料：环氧树脂、环氧塑封料、硅胶、有机硅塑料等，技术上对折射率、内应力、结合力、气密性、耐高温、抗紫外线等有要求。
幸运飞艇（2）固晶{pinyin：jīng}材料：
①固晶胶：树脂类和hé澳门永利 硅胶类，内部填充金属及陶瓷材料。
②共[拼音：gòng]晶类：AuSn、SnAg/SnAgCu。
（3）基板材料：铜、铝等金属(shǔ)合金材料。
①陶瓷材(读：cái)料：Al2O3、AlN、SiC等。
澳门威尼斯人②铝系陶瓷材料：称为第三[pinyin：sān]代封装材料AlSiC、AlSi等。
③SCB基板材料：多层压模基板，散热好（导热率380w/m.k）、成chéng 本低。
④TES多晶质[繁：質]半导体陶瓷基板，传热速度快。
（4）散热材【拼音：cái】料：铜、铝等金属合金材料。
石墨{pinyin：mò}烯复合材料，导热率200~1500w/m.k。
PCT高温特种工程塑料（聚对苯二甲酸1，4-环已烷二甲《练：jiǎ》脂），加陶瓷纤，耐高温、低吸水性（拼音：xìng）。
导热工【练：gōng】程塑料：非绝缘型导热工程塑料，导热率14w/m.k。
绝缘型导热工程塑料(拼音：liào)，导热率8w/m.k。
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