LED封装结构形式是怎样的？ LED芯片已成为国际新兴战略产业界的竞争热点，那么LED芯片一般可以封装成哪几种形式?它们在结构上有什么不同?下面让我们来看一下： LED封装技术的基本内容 LED封装技术的基本要求是：提高出光效率、高光色性能及器件可靠性
LED封装结构形式是怎样的？
LED芯片已成为国际新兴战略产业界的竞争热点，那么LED芯片一般可以封装成哪几种形式?它们在结构上有什么不同?下面让我们来看一下：LED封装技术的基{pinyin：jī}本内容
LED封装技术的基本要求是：提高出光效率、高光色性能及器件{pinyin：jiàn}可靠性。
（1）提高出光[读：guāng]效率
LED封装的出光效[xiào]率一般可达80~90%。
①选用透明度更好的封装材料：透明度{练：dù}≥95%（1mm厚度），折射率[练：lǜ]大于1.5等。
②选用高激发效率【pinyin：lǜ】、高显性的荧光粉，颗粒大小适当。
③装片基板（反射杯《繁体：盃》）要有高反射率，出光率高的光学设计外形。
④选用合适（繁：適）的封装工艺，特别是涂覆工艺。
（2）高(练：gāo)光色性能
LED主要的光色技术参数有：高度、眩光、色温、显xiǎn 色性、色容[读：róng]差、光闪烁等。
显色指数CRI≥70（室外[拼音：wài]）、≥80（室外）、≥90（美术馆等）
色容(拼音：róng)差≤3 SDCM
≤5 SDCM（全寿（繁：壽）命期间）
封装上要采用多基色组合来实现，重点改善LED辐射的光谱量分{读：fēn}布SPD，向太阳光的光谱量分布靠近。要重视量子点荧光粉的开发和应(繁体：應)用，来实现更好的光色质量。
（3）LED器件可（拼音：kě）靠性
LED可靠性包含在不同条件下LED器《qì》件性能变化及各种失效模式机理（LED封装材料退化、综合应力的影响等），这是主要提到可靠性《xìng》的{读：de}表征值—寿命，目前LED器件寿命一般为3~5小时，可达5~10万小时。
①选用合适的封装材料：结合力要大（练：dà）、应力【pinyin：lì】小、匹配pèi 好、气密性好、耐温、耐湿（低吸水性）、抗紫外光等。
②封装散热材料：高幸运飞艇导热率和高（练：gāo）导电率的基板，高导热率、高导电率和高强度的固晶材料，应力要小。
③合适的封装工（gōng）艺：装片、压焊、封(拼音：fēng)装等结合力强，应力要小，结合要匹配。
LED光集成封装（读：zhuāng）技术
LED光集成封装结构世界杯现有30多种类型，正逐（读：zhú）步走向系统集成封装，是未来封装技术的发展方向。
（1）亚博体育COB集[拼音：jí]成封装
COB集成封装现有MCOB、COMB、MOFB、MLCOB等30多种封装结构形式，COB封装技术日趋成熟，其优点是成本低。COB封装现占LED光{读：guāng}源约40%左(练：zuǒ)右市场，光效达160~178 lm/w，热阻可达2℃/w，COB封装是近期LED封装发展的趋势。
（2）LED晶（练：jīng）园级封装
晶园级封装从外延做成LED器件只要一次划片，是LED照明光源需求的de 多系统集成封装形式，一般衬底采用{练：yòng}硅材料，无需固晶和压焊，并点胶成型，形成系统集成封装，其优点是可靠性好、成本低，是封装技术发展方向之一。
（3）COF集成[chéng]封装
COF集成封装是在柔性基板上大面积组装中功率LED芯片，它具有高导热、薄层柔性、成本低、出光均匀、高光效、可弯曲的面光源等优点，可提供（gōng）线光源、面光源和三维光源的各种LED产品pǐn ，也可满足LED现代照明、个性化照明要求，也可作为通用型的封装组件，市场前景看好。
（4）LED模块化(读：huà)集成封装
模块化集成封装一般指将LED芯片、驱动电源、控制部分（含IP地址）、零件等进行系统集成封装，统称为LED模块，具有节约材料、降低成本、可进行标准化生产、维护方便等很多优点，是LED封装技术发展的方向。
（5）覆【练：fù】晶封装技术
覆晶封装技术是由芯片、衬底、凸块形成了一个空间，这样封装出来的芯片具有体积小、性能高、连线短《duǎn》等优点，采用陶瓷基板、覆晶芯片、共晶工艺、直接压合等来达到高功率照明性能要求。用金锡合金将芯片压合在基板上，替代以往的银胶工艺，“直接压合”替代过去“回流焊”，具有{练：yǒu}优良的导电效果和导热面积。该封装技术是大功率LED封装的重要发展趋势。
（6）免{拼音：miǎn}封装芯片技术
免封装技术是一个技术的整合，采用倒装芯片，不用固晶胶【繁体：膠】、金线和支架是半导体封装技术70种工艺形成中的一种。PFC免封装芯片产品的光效可提升至200lm/w，发光角度大于300度的超广角全周光设计，不要使用二次光学透镜，将减少光效的耗损与降低成本，但要投入昂贵的(拼音：de)设备。PFC新产品主打LED照明市场，特别是应用在蜡烛灯上，不仅可以模拟钨丝灯的造型，同时可以突破散热体积的限制。
（7）LED其他封装zhuāng 结构形式
①EMC封装结构：是嵌入《rù》式集成封装形《拼音：xíng》式（Embedded LED Chip）不会[繁：會]直接看到LED光源。
②EMC封{读：fēng}装技术：（Epoxy Molding Compound）以环氧塑封料为支架的封装技术，具有高耐热、高集成度、抗UV、体积小等优点，但气密《mì》性差些，现已批量生产。
③COG封装：（Chip On Glass）将LED芯片放在玻璃基板上进行封【读：fēng】装。
④QFN封装技术：小间距显示屏象素单元小于（繁：於）或等于P.1时，所采用的封装形《读：xíng》式，将替代PLCC结构，市场前景{读：jǐng}看好。
⑤3D封装技术：以三维立体形式进行封装[繁：裝]的技术，正在研发中。
⑥功率框架封装技术：（Chip-in-Frame Package）在小框架上封装功《gōng》率LED芯片，产业化光效已达160~170 lm/w，可达200 lm/w以《拼音：yǐ》上。
LED澳门新葡京封装《繁：裝》材料
LED封装材料品种很多，而且正在不断发（繁体：發）展，这里只简要介绍。
（1）封装材料：环氧树脂、环氧塑封料《读：liào》、硅胶、有机硅塑料等，技（练：jì）术上【pinyin：shàng】对折射率、内应力、结合力、气密性、耐高温、抗紫外线等有要求。
（2）固晶(读：jīng)材料：
①固gù 晶胶：树脂类和硅胶类，内部填充金属及陶瓷材料。
②共晶类：AuSn、SnAg/SnAgCu。
（3）基板材料：铜、铝等金属合金jīn 材料。
世界杯 ①陶瓷材【cái】料：Al2O3、AlN、SiC等。
②铝系陶瓷材料：称为第三代dài 封装材料AlSiC、AlSi等。
③SCB基板材料：多层压模基板，散热好（导热率380w/m.k）、成(练：chéng)本低。
④TES多晶质半导体陶瓷基板，传热速sù 度快。
（4）散热材料：铜、铝等金属合[繁体：閤]金材料。
石墨mò 烯复合材料，导热率200~1500w/m.k。
PCT高温特种工程塑料（聚对苯二甲酸1，4-环已烷二甲脂），加陶(读：táo)瓷纤，耐高[读：gāo]温、低吸水性。
导热工程塑料：非绝缘型导热工程塑{sù}料，导热率14w/m.k。
绝[繁：絕]缘型导热工程塑料，导热率8w/m.k。
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